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集微網消息，7月9日，全球半導體封測龍頭日月光投控公布6月營收579.98億元新臺幣（折合人民幣130.67億元），月增7.81%，年增33.86%，第二季合并營收1604.39億元新臺幣（折合人民幣361.47億元），季增11.11%，年增26.4%，累計上半年營收3048.3億元新臺幣（折合人民幣686.78億元），年增23.72%；受惠封裝、測試稼動率維持高檔，加上SIP業(yè)務增溫，日月光投控6月、第二季雙雙創(chuàng)下歷史次高，淡季不淡。其中，封裝測試及材料方面，日月光投控6月實現(xiàn)營收328.79億元新臺幣，月增3.7%，年增22%，第二季營收達949.99億元新臺幣，季增13.1%，年增20.3%。日月光投控第二季晶圓凸塊(Bumping)產能稼動率維持滿載，整體封裝維持高檔、約80-85%，測試也在80%以上。展望后市，日月光投控看好，車用產品的成長動能將延續(xù)至今年，甚至未來數(shù)年，期待今年營收能突破10億美元大關；系統(tǒng)級封裝(SiP)方面，公司也持續(xù)新增并擴大客戶組合，期盼新客戶成長帶動下，營收突破5億美元。