5月12日，資本邦了解到，A股公司博敏電子(603936.SH)公告，擬定增募資不超過15億元，用于博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目(一期)、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

據(jù)悉，博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目(一期)擬在廣東省梅州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)(東升工業(yè)園區(qū))新建生產(chǎn)基地并購置相關(guān)配套設(shè)備，項(xiàng)目預(yù)計(jì)第三年開始投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，第六年完全達(dá)產(chǎn)，完全達(dá)產(chǎn)后新增印制電路板年產(chǎn)能172萬平米，產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G通信、服務(wù)器、MiniLED、工控、新能源汽車、消費(fèi)電子、存儲(chǔ)器等相關(guān)領(lǐng)域。

博敏電子表示，通過本項(xiàng)目的實(shí)施，可實(shí)現(xiàn)公司高端產(chǎn)線的進(jìn)一步豐富、優(yōu)化，增強(qiáng)公司高多層板、HDI板、封裝基板等新興、高端產(chǎn)品的生產(chǎn)能力和技術(shù)研發(fā)水平，更好地滿足下游客戶需求，為企業(yè)未來的市場(chǎng)拓展奠定基礎(chǔ)。(何 慕)