近日，資本邦了解到，美芯晟科技(北京)股份有限公司(下稱“美芯晟”)沖刺科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，擬募資10億元。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

美芯晟是一家專注于高性能模擬及數(shù)?；旌闲酒邪l(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司的主要產(chǎn)品為高集成度MCU數(shù)字控制SoC電源——無線充電芯片，以及模擬電源——LED照明驅(qū)動(dòng)芯片。經(jīng)過多年的積累，公司形成了豐富的產(chǎn)品線，能夠?yàn)榭蛻籼峁┏^700款的芯片產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于通信終端、消費(fèi)類電子、照明應(yīng)用及智能家居等眾多領(lǐng)域。

公司2019年、2020年、2021年?duì)I收分別為1.50億元、1.49億元、3.72億元;同期對應(yīng)的歸母凈利潤分別為-1918.12萬元、-1117.01萬元、3261.15萬元。

根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》規(guī)定的上市條件，公司符合上市條件中的“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”具體分析如下：

(一)預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元

根據(jù)報(bào)告期內(nèi)發(fā)行人外部投資者入股估值以及可比公司在境內(nèi)市場的近期估值情況，發(fā)行人預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元。

(二)最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元

根據(jù)致同會(huì)計(jì)師事務(wù)所(特殊普通合伙)出具的標(biāo)準(zhǔn)無保留意見的《審計(jì)報(bào)告》(致同審字(2022)第110A008560號)，2021年度發(fā)行人營業(yè)收入為37,202.10萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤(以扣除非經(jīng)常性損益前后較低者為計(jì)算依據(jù))為3,261.15萬元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元。

綜上，發(fā)行人滿足《科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第2.1.2條第(一)項(xiàng)“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計(jì)凈利潤不低于人民幣5000萬元，或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”中規(guī)定的市值及財(cái)務(wù)指標(biāo)。

本次擬募資用于LED智能照明驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、無線充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、有線快充芯片研發(fā)項(xiàng)目、信號鏈芯片研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

圖片來源：公司招股書

Leavision通過直接持有和一致行動(dòng)協(xié)議約定，控制了發(fā)行人31.51%股份的表決權(quán)，為發(fā)行人控股股東。

程寶洪通過Leavision間接持有發(fā)行人21.20%的股份;程寶洪通過間接持有和一致行動(dòng)協(xié)議約定，控制了發(fā)行人31.51%股份的表決權(quán)，對發(fā)行人形成控制，為發(fā)行人實(shí)際控制人。

美芯晟坦言公司存在以下風(fēng)險(xiǎn)：

(一)因技術(shù)升級導(dǎo)致的產(chǎn)品迭代風(fēng)險(xiǎn)

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)品更新?lián)Q代及技術(shù)迭代速度快，持續(xù)研發(fā)新產(chǎn)品是公司在市場中保持競爭優(yōu)勢的重要手段。目前，行業(yè)內(nèi)企業(yè)主要根據(jù)市場需求變動(dòng)和工藝水平發(fā)展對現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行升級迭代，以保持產(chǎn)品競爭力。未來如果公司不能及時(shí)準(zhǔn)確地把握市場需求和技術(shù)趨勢、突破技術(shù)難關(guān)，無法研發(fā)出具有商業(yè)價(jià)值、符合市場需求的新產(chǎn)品，將對公司競爭能力和持續(xù)盈利能力產(chǎn)生不利影響。

(二)新產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

公司的主營業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)?；旌闲酒邪l(fā)和銷售。根據(jù)發(fā)展戰(zhàn)略，公司將結(jié)合技術(shù)發(fā)展和市場需求確定新產(chǎn)品的研發(fā)方向，在不斷豐富和完善現(xiàn)有電源管理類芯片的產(chǎn)品體系的基礎(chǔ)上，將產(chǎn)品線向信號鏈芯片等領(lǐng)域不斷延伸，并在研發(fā)過程中持續(xù)投入大量資金和人員。由于技術(shù)的產(chǎn)品化和市場化始終具有一定的不確定性，未來如果公司在研發(fā)方向上未能正確做出判斷，在研發(fā)過程中關(guān)鍵技術(shù)未能突破、產(chǎn)品性能指標(biāo)未達(dá)預(yù)期，或者開發(fā)的產(chǎn)品不能契合市場需求，公司將面臨研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)，前期的研發(fā)投入將難以收回，且會(huì)對公司產(chǎn)品銷售和市場競爭力造成不利影響。

(三)行業(yè)競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)

集成電路行業(yè)的快速發(fā)展以及技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，吸引了越來越多廠商進(jìn)入并研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。在國際上，公司面臨著意法半導(dǎo)體、瑞薩電子、安森美等國際大廠的競爭，國際大廠在整體資產(chǎn)規(guī)模、資金實(shí)力上與公司相比有著一定的優(yōu)勢。同時(shí)，在我國大力支持和發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)、未來市場繼續(xù)高速發(fā)展的背景下，可能還會(huì)有更多的企業(yè)在該領(lǐng)域加強(qiáng)資源投入，對公司的產(chǎn)品形成直接競爭。

公司如未能將現(xiàn)有的市場地位和核心技術(shù)轉(zhuǎn)化為更多的市場份額，則會(huì)在維持和開發(fā)品牌客戶過程中面臨更為激烈的競爭，存在市場競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)。

(四)持續(xù)研發(fā)資金投入風(fēng)險(xiǎn)

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的典型特征是技術(shù)難度大、投入大、風(fēng)險(xiǎn)高。為保證持續(xù)具有核心競爭力，企業(yè)通常需要不斷投入研發(fā)資金。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入分別為3,195.69萬元、3,681.51萬元和6,198.22萬元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為21.26%、24.70%和16.66%，研發(fā)投入占比較高。隨著市場需求不斷迭代更新、產(chǎn)品制造工藝持續(xù)升級，若公司不能持續(xù)進(jìn)行資金投入，則難以確保公司技術(shù)的先進(jìn)性和產(chǎn)品的市場競爭力，可能會(huì)對公司持續(xù)盈利能力造成不利影響。（陳蒙蒙）