5月26日，資本邦了解到，成都蕊源半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“蕊源科技”)IPO已獲深交所受理，此次發(fā)行上市保薦機(jī)構(gòu)是中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司。

蕊源科技專(zhuān)業(yè)從事電源管理芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封測(cè)和銷(xiāo)售，是細(xì)分領(lǐng)域頭部的自主品牌電源管理芯片企業(yè)。公司產(chǎn)品以DC-DC芯片為主，同時(shí)涵蓋保護(hù)芯片、充電管理芯片、LDO芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、PMU芯片、復(fù)位芯片等多系列電源管理芯片，其中公司DC-DC芯片已進(jìn)入眾多優(yōu)質(zhì)終端客戶(hù)供應(yīng)鏈體系，在細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)占據(jù)較高市場(chǎng)份額，具備突出的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2019年至2021年，蕊源科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為0.90億元、1.19億元、3.26億元;同期實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為-710.50萬(wàn)元、824.28萬(wàn)元、9374.43萬(wàn)元。

蕊源科技本次擬募集不超過(guò)1,420萬(wàn)股，募集資金為15.0018億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將用于電源管理芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、封裝測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日，發(fā)行人控股股東、實(shí)際控制人為袁小云、劉濤、楊楷。袁小云、劉濤、楊楷自蕊源有限設(shè)立起一直持有公司股權(quán)。截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日，袁小云直接持有公司22.5468%股份，劉濤直接持有公司21.1377%股份，楊楷直接持有公司8.4551%股份，三人合計(jì)直接持有公司52.1396%股份;同時(shí)，劉濤作為芯蕊合伙的執(zhí)行事務(wù)合伙人，通過(guò)芯蕊合伙間接持有公司2.3956%股份，間接控制公司4.6973%表決權(quán);袁小云、劉濤、楊楷合計(jì)控制公司56.8369%表決權(quán)。

袁小云現(xiàn)擔(dān)任公司董事長(zhǎng);劉濤現(xiàn)擔(dān)任公司董事，楊楷現(xiàn)擔(dān)任公司董事、總經(jīng)理。三人為公司的控股股東、實(shí)際控制人，且最近兩年未發(fā)生變更。

此次選擇登陸創(chuàng)業(yè)板，蕊源科技自身還存在以下幾點(diǎn)風(fēng)險(xiǎn)：

(一)收入及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)下降的風(fēng)險(xiǎn)

2021年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入32,619.78萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)173.87%。2021年，受部分境外半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)工不足、5G與新能源汽車(chē)等下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶動(dòng)半導(dǎo)體需求爆發(fā)、國(guó)際政治局勢(shì)引發(fā)國(guó)內(nèi)電子終端廠(chǎng)商供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化需求提升、下游企業(yè)備貨需求強(qiáng)勁等多重因素綜合影響，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體呈現(xiàn)供貨緊缺，需求旺盛的格局，半導(dǎo)體行業(yè)整體呈現(xiàn)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，多家同行業(yè)可比上市公司2021年度營(yíng)業(yè)收入同比增幅超過(guò)100%。如未來(lái)前述對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的一項(xiàng)或多項(xiàng)積極影響因素減弱或消退，或發(fā)生國(guó)際/地區(qū)政治局勢(shì)變化、終端市場(chǎng)下滑、芯片結(jié)構(gòu)性缺貨等負(fù)面事件，公司將面臨營(yíng)業(yè)收入下滑并進(jìn)而導(dǎo)致公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)下滑的風(fēng)險(xiǎn)。

(二)毛利率下降的風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期內(nèi)，公司綜合毛利率分別為27.35%、33.46%及46.26%，總體呈上升趨勢(shì)，其中2021年度毛利率增幅較大。公司綜合毛利率受產(chǎn)品售價(jià)、產(chǎn)品線(xiàn)結(jié)構(gòu)等因素綜合影響，而產(chǎn)品售價(jià)很大程度上取決于公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)與主要下游行業(yè)的景氣程度。為了確保市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，公司必須根據(jù)市場(chǎng)需求不斷進(jìn)行技術(shù)的迭代升級(jí)和創(chuàng)新。若公司未能正確判斷下游需求變化，或公司技術(shù)實(shí)力停滯不前，或公司未能有效控制產(chǎn)品成本，或競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手大幅擴(kuò)產(chǎn)、采取降價(jià)措施等導(dǎo)致公司產(chǎn)品售價(jià)下降、產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)向低毛利率產(chǎn)品傾斜等，將給公司的經(jīng)營(yíng)帶來(lái)一定風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而導(dǎo)致公司綜合毛利率水平下降。

(三)產(chǎn)品類(lèi)型較為單一的風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期各期，公司成品芯片中DC-DC芯片占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例分別75.06%、69.78%和69.21%，隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐漸豐富，公司成品芯片中DC-DC芯片收入占比逐漸下降，但仍為公司最主要的產(chǎn)品類(lèi)型，未來(lái)可能因市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、其他細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)跨界競(jìng)爭(zhēng)、下游行業(yè)需求量下降等不利因素，導(dǎo)致公司的產(chǎn)品銷(xiāo)量減少或售價(jià)下降，將會(huì)對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

(四)產(chǎn)品價(jià)格下降的風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期內(nèi)，受市場(chǎng)供需關(guān)系等影響，公司的產(chǎn)品銷(xiāo)售均價(jià)分別為124.39元/千顆、103.30元/千顆及173.65元/千顆，其中2021年度產(chǎn)品銷(xiāo)售平均單價(jià)上漲較快。如未來(lái)受市場(chǎng)供需關(guān)系變動(dòng)、公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力減弱等因素影響，公司產(chǎn)品銷(xiāo)售單價(jià)可能下降，從而對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)帶來(lái)不利影響。(何 慕)