5月20日，資本邦了解到，合肥頎中科技股份有限公司(下稱“頎中科技”)沖刺IPO獲上交所受理，本次擬募資20億元。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

頎中科技主營業(yè)務(wù)涵蓋顯示驅(qū)動芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片產(chǎn)品的先進封裝測試。在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域，公司相關(guān)技術(shù)主要包括前段的金凸塊制造(GoldBumping)、晶圓測試(CP)以及后段的玻璃覆晶封裝(COG)、柔性屏幕覆晶封裝(COP)、薄膜覆晶封裝(COF);在非顯示類芯片封測領(lǐng)域，公司相關(guān)技術(shù)主要包括銅柱凸塊(CuPillar)、銅鎳金凸塊(CuNiAuBumping)、錫凸塊(SnBumping)在內(nèi)的凸塊制造和晶圓測試技術(shù)，以及后段的DPS封裝技術(shù)等。

圖片來源：公司招股書

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2019年、2020年、2021年營收分別為6.69億元、8.69億元、13.20億元;同期對應(yīng)的歸母凈利潤4128.73萬元、5487.99萬元、3.05億元。

公司根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》的要求，結(jié)合企業(yè)自身規(guī)模、經(jīng)營情況、盈利情況、估值情況等因素綜合考量，選擇的具體上市標(biāo)準(zhǔn)為第一套標(biāo)準(zhǔn)“預(yù)計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預(yù)計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”。

2021年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入132,034.14萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤28,563.03萬元，結(jié)合最近一次外部股權(quán)融資情況、可比公司的市場估值情況，公司預(yù)計將滿足上述上市標(biāo)準(zhǔn)。

本次募資擬用于頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目、頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項目、頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地二期封測研發(fā)中心項目、補充流動資金及償還銀行貸款項目。

根據(jù)公司股權(quán)結(jié)構(gòu)、公司治理及實際經(jīng)營管理等情況，公司無控股股東及實際控制人，且最近兩年實際控制人未發(fā)生變更。

頎中科技坦言公司存在以下風(fēng)險：

(一)技術(shù)升級迭代及研發(fā)失敗的風(fēng)險

公司主營業(yè)務(wù)涵蓋顯示驅(qū)動芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片產(chǎn)品的先進封裝測試。在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域，公司相關(guān)技術(shù)主要包括前段的金凸塊制造(GoldBumping)、晶圓測試(CP)以及后段的玻璃覆晶封裝

(COG)、柔性屏幕覆晶封裝(COP)、薄膜覆晶封裝(COF);在非顯示類芯片封測領(lǐng)域，公司相關(guān)技術(shù)主要包括銅柱凸塊(CuPillar)、銅鎳金凸塊(CuNiAuBumping)、錫凸塊(SnBumping)在內(nèi)的凸塊制造和晶圓測試技術(shù)，以及后段的DPS封裝技術(shù)等。

隨著全球集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展及終端應(yīng)用產(chǎn)品對集成電路相關(guān)性能的要求不斷提高，集成電路對端口密度、信號延遲及封裝體積等提出了越來越高的要求，集成電路封測技術(shù)也不斷升級迭代。如果公司無法根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢和下游客戶需求進行技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新，或產(chǎn)品質(zhì)量未能得到客戶認(rèn)可，將面臨新技術(shù)和新產(chǎn)品研發(fā)失敗的風(fēng)險，從而對公司的核心競爭力造成不利影響。

(二)宏觀經(jīng)濟和行業(yè)周期波動的風(fēng)險

公司主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試服務(wù)，所處集成電路行業(yè)具有與宏觀經(jīng)濟同步的特征，具有較強的周期性。同時，公司下游終端消費產(chǎn)品，如智能手機、平板電腦、筆記本電腦、高清電視、智能穿戴等，具有產(chǎn)品性能更新速度快、品牌及規(guī)格型號繁多等特點，消費者對不同品牌、不同產(chǎn)品的偏好變化速度快，不同品牌的產(chǎn)品市場占有率的結(jié)構(gòu)變化周期短于其他傳統(tǒng)行業(yè)。

如果未來宏觀經(jīng)濟形勢發(fā)生變化，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場出現(xiàn)較大波動，或公司未來不能快速響應(yīng)終端市場的需求變化，則宏觀經(jīng)濟環(huán)境變化以及終端消費市場的波動可能對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生一定的影響。

(三)貿(mào)易摩擦及區(qū)域貿(mào)易政策變化導(dǎo)致的風(fēng)險

報告期內(nèi)，公司境外銷售實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入分別為56,683.12萬元、70,791.54萬元和86,891.29萬元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為86.49%、83.83%和66.85%。同時，公司部分原材料和生產(chǎn)設(shè)備采購自境外。近年來國際貿(mào)易環(huán)境不確定性增加，美國出臺多輪貿(mào)易保護措施阻礙中國高科技企業(yè)發(fā)展。在集成電路領(lǐng)域，美國修訂《瓦森納協(xié)定》加強半導(dǎo)體出口管制，并將多家中國技術(shù)領(lǐng)先型企業(yè)和機構(gòu)列入美國出口管制的“實體清單”，給公司上下游業(yè)務(wù)合作帶來風(fēng)險。

如果未來相關(guān)國家或地區(qū)出于貿(mào)易保護或其他原因，或者因為地緣政治風(fēng)險，與中國大陸的貿(mào)易摩擦持續(xù)升級，通過貿(mào)易政策、關(guān)稅、進出口限制等方式構(gòu)建貿(mào)易壁壘，公司可能面臨無法和受限的上下游合作伙伴繼續(xù)合作等風(fēng)險，從而對公司經(jīng)營發(fā)展產(chǎn)生一定的不利影響。

(四)客戶集中度較高的風(fēng)險

報告期內(nèi)，發(fā)行人對前五大客戶的收入合計分別為60,402.33萬元、71,242.39萬元和84,738.95萬元，占營業(yè)收入的比例分別為90.25%、82.01%和64.18%，雖然占比逐年降低，但客戶集中度依然較高。若未來公司與下游主要客戶合作出現(xiàn)不利變化，或原有客戶因市場競爭加劇、宏觀經(jīng)濟波動以及自身產(chǎn)品等原因?qū)е率袌龇蓊~下降，且公司未能及時拓展新客戶，則公司將會存在收入增速放緩甚至下降的風(fēng)險。

(五)無控股股東、實際控制人風(fēng)險

截至本招股說明書簽署日，合肥頎中控股、頎中控股(香港)和芯屏基金為公司前三大股東，分別直接持有公司40.15%、30.57%和12.50%的股份，任何一方均不能控制董事會半數(shù)以上席位。根據(jù)公司的股權(quán)結(jié)構(gòu)和決策機制，公司無控股股東、無實際控制人。因此，不排除未來因此導(dǎo)致公司治理格局不穩(wěn)定或決策效率降低而貽誤業(yè)務(wù)發(fā)展機遇，進而造成公司生產(chǎn)經(jīng)營和經(jīng)營業(yè)績波動的風(fēng)險。

(六)匯率波動風(fēng)險

公司存在部分境外銷售及境外采購的情況，并主要通過美元或日元進行結(jié)算。

2019年度和2020年度，公司匯兌損失分別為1,225.59萬元和2,975.41萬元。未來若人民幣與美元或美元與日元匯率發(fā)生大幅波動，可能導(dǎo)致公司產(chǎn)生較大的匯兌損益，引起公司利潤水平的波動，對公司未來的經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)定造成不利影響。

(七)業(yè)績增長不能持續(xù)或業(yè)績下滑的風(fēng)險

全球顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)鏈較長且整體需求較為平穩(wěn)，目前正處于向中國大陸轉(zhuǎn)移的過程中，近年來受益于國家出臺多項有利政策、新冠疫情影響下“缺芯”導(dǎo)致價格上漲等因素，報告期內(nèi)公司業(yè)務(wù)規(guī)模和盈利水平取得較快增長。但未來公司同時也面臨行業(yè)景氣度下降、其他競爭對手向顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域不斷擴張、下游需求發(fā)生變化等不確定性因素。此外，若公司在非顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域的拓展受阻，也將影響公司業(yè)績。綜上，公司可能存在未來業(yè)績增長不能持續(xù)或業(yè)績下滑的風(fēng)險。