首度闖關“撤回”后二度闖關!

節(jié)前(4月29日)，龍迅半導體(合肥)股份有限公司(下稱“龍迅股份”)沖刺科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資10億元，保薦機構為中金公司。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

公司主營業(yè)務為高清視頻橋接及處理芯片和高速信號傳輸芯片的研發(fā)設計和銷售。公司已開發(fā)一系列具有自主知識產(chǎn)權的高速混合信號芯片產(chǎn)品，可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多種信號協(xié)議，廣泛應用于安防監(jiān)控、視頻會議、車載顯示、顯示器及商顯、AR/VR、PC及周邊、5G及AIoT等多元化的終端場景。

圖片來源：公司招股書

財務數(shù)據(jù)顯示，公司2019年、2020年、2021年營收分別為1.05億元、1.36億元、2.34億元;同期對應的凈利潤3,318.55萬元、3,533.39萬元、8,406.74萬元。

發(fā)行人符合并選擇適用《上市規(guī)則》第2.1.2條第一項的上市標準：預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元。

發(fā)行人2021年度的營業(yè)收入為23,406.53萬元，凈利潤為8,406.74萬元。結合市場估值情況，發(fā)行人預計市值不低于10億元。因此，發(fā)行人符合“預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”的上市標準。

本次擬募資10億元用于高清視頻橋接及處理芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、高速信號傳輸芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心升級項目、發(fā)展與科技儲備資金。

事實上，這不是龍迅股份第一次闖關科創(chuàng)板上市，公司2020年10月26日首度闖關科創(chuàng)板IPO獲受理，2020年11月23日獲上交所問詢，彼時擬募資金額為3.15億元，保薦機構為華安證券。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

2021年1月26日，龍迅股份和保薦人華安證券股份有限公司向上交所提交了《龍迅半導體(合肥)股份有限公司關于撤回首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請》和《華安證券股份有限公司關于撤回龍迅半導體(合肥)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請》，申請撤回申請文件。

根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十七條的有關規(guī)定，上交所決定終止對龍迅股份首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。

彼時撤回科創(chuàng)板上市申請，龍迅股份尚未披露相關原因，不過2021年12月8日，公司披露上市輔導備案。

輔導備案顯示，因在審期間涉及股權方面訴訟糾紛，2021年1月26日，公司與原保薦人提交了撤回發(fā)行上市審核申請。2021年1月27日，上交所決定對龍迅股份定終止審查。公司擬待訴訟解決后另行申報。

2021年5月7日，安徽省合肥高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)人民法院判決駁回前員工雷鳴的訴訟請求，此勞動爭議已審結。

資本邦注意到，兩次科創(chuàng)板IPO募投事項除了金額有變化，募投項目也發(fā)生變化，本次IPO相比較首次科創(chuàng)板IPO募投項目多了“發(fā)展與科技儲備資金”，前三項募投項目投資金額也比首度投入金額大。

公司控股股東、實際控制人為FENGCHEN。截至本招股說明書簽署日，F(xiàn)ENGCHEN先生直接持有公司25,947,884股股份(持股比例為49.95%);發(fā)行人股東邱成英系FENGCHEN母親，直接持有公司2,389,431股股份(持股比例為4.60%)，根據(jù)FENGCHEN與邱成英簽署的《表決權委托協(xié)議》，邱成英所持發(fā)行人4.6%股份之股東表決權已不可撤銷地委托給FENGCHEN;同時FENGCHEN控制的芯財富持有公司2,293,853股股份(持股比例為4.42%)，因此，F(xiàn)ENGCHEN直接和間接控制的公司股份比例為58.97%。

資本邦注意到，紅土創(chuàng)投持有公司人6.78%股份。

龍迅股份坦言公司存在以下風險：

(一)技術迭代風險

公司所處的集成電路設計行業(yè)具有技術密集型的特征，市場需求的不斷升級、產(chǎn)品技術的持續(xù)迭代是行業(yè)的發(fā)展重要規(guī)律。公司主營業(yè)務所在的高清視頻橋接及處理芯片、高速信號傳輸芯片細分領域的技術與方案伴隨著終端需求的變化也不斷推陳出新。公司需要持續(xù)不斷地推出符合技術發(fā)展方向與市場需求趨勢的新產(chǎn)品才能維持并提升公司的競爭力。如果未來公司技術迭代創(chuàng)新和產(chǎn)品升級換代未達到預期，難以滿足市場需求的最新變化，可能會使得公司在市場競爭中處于不利地位，對公司未來業(yè)務發(fā)展造成不利影響。

(二)市場競爭加劇風險

公司在所處細分行業(yè)主要競爭對手為境外知名集成電路設計公司，相比之下，公司在整體規(guī)模、研發(fā)實力、營銷網(wǎng)絡、客戶資源、融資渠道等方面與境外龍頭公司尚存在一定差距。在2020年全球高清視頻橋接芯片市場中，德州儀器占41.0%的市場份額，公司當前僅占4.2%;2020年全球高速信號傳輸芯片市場份額中，德州儀器占45.7%的市場份額，公司當前僅占0.9%。同時，近年來顯現(xiàn)的市場機遇也吸引了部分國內(nèi)企業(yè)進入該領域。在日趨激烈的市場競爭環(huán)境下，若公司不能正確把握市場動態(tài)和行業(yè)發(fā)展趨勢，不能根據(jù)客戶需求及時進行技術升級、提高產(chǎn)品性能與服務質(zhì)量，則公司的市場地位與經(jīng)營業(yè)績等可能受到不利影響。

(三)供應商集中度高風險

公司采用Fabless經(jīng)營模式，專注于芯片的研發(fā)設計和銷售，生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要委托晶圓生產(chǎn)廠和封裝測試廠進行制造加工。報告期各期，公司向前五名供應商采購金額合計為3,877.82萬元、6,015.94萬元和9,462.46萬元，占同期采購總額的97.15%、98.78%和96.19%，供應商集中度較高。未來若公司合作的主要供應商因各種原因不能如期生產(chǎn)交付產(chǎn)品，則短期內(nèi)將對公司產(chǎn)品出貨與經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

(四)貿(mào)易摩擦風險

報告期各期，公司境外銷售收入分別為5,266.58萬元、5,086.87萬元和10,507.45萬元，占當期營業(yè)收入的比例分別為50.37%、37.47%和44.89%，公司境外銷售比例較高。

此外，公司晶圓制造及封裝測試主要自境外采購。未來如果全球貿(mào)易摩擦加劇，境外客戶可能會采取減少訂單、要求公司產(chǎn)品降價或者承擔相關關稅等措施，境外供應商可能會被限制或禁止向公司供貨，上述情況會對公司經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

(五)存貨余額較大及減值風險

報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為3,094.36萬元、2,897.19萬元和4,363.61萬元，存貨規(guī)模較大，占各期末總資產(chǎn)的比例分別為15.96%、12.07%和13.17%;同期存貨周轉(zhuǎn)率分別為1.12次/年、1.69次/年和1.98次/年，低于同行業(yè)上市公司。如果下游市場需求下降或晶圓等原材料價格出現(xiàn)大幅下跌，公司將面臨大幅計提存貨跌價準備的風險，導致公司經(jīng)營業(yè)績下滑，給公司生產(chǎn)經(jīng)營和業(yè)務發(fā)展帶來不利影響。(陳蒙蒙)