4月25日，資本邦了解到，上海證券交易所上市委員會2022年第31次審議會議于2022 年4月25日上午召開，上海燦瑞科技股份有限公司(下稱“燦瑞科技”)科創(chuàng)板IPO通過審核。

公司是專業(yè)從事高性能數(shù)?；旌霞呻娐芳澳M集成電路研發(fā)設(shè)計、封裝測試和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品及服務(wù)為智能傳感器芯片、電源管理芯片和封裝測試服務(wù)。

發(fā)行人產(chǎn)品覆蓋了眾多國內(nèi)外知名品牌客戶，包括格力、美的、海爾等智能家居品牌，漫步者、JBL等可穿戴設(shè)備品牌，螞蟻集團(tuán)等金融安全品牌，?？低暤戎悄馨卜榔放?，Danfoss、英威騰等工業(yè)設(shè)備品牌，小米、傳音、三星、LG、OPPO、VIVO和聯(lián)想等行業(yè)知名手機(jī)品牌以及聞泰、龍旗、華勤、中諾等智能硬件ODM企業(yè)。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，燦瑞科技2019年、2020年、2021年營收分別為1.99億元、2.90億元、5.37億元;同期對應(yīng)的凈利潤分別為2,285.31萬元、4,365.25萬元、1.25億元。

會上，燦瑞科技關(guān)聯(lián)交易、毛利率、技術(shù)先進(jìn)性等被關(guān)注。

上交所要求發(fā)行人代表：(1)對照同行業(yè)內(nèi)規(guī)?？杀鹊墓荆f 明發(fā)行人的“Fabless+封裝測試”模式是否為行業(yè)內(nèi)通行模式， 分析該等模式與單純 Fabless 模式的優(yōu)勢與劣勢;(2)對比專 業(yè)封裝測試企業(yè)，說明發(fā)行人從事封裝測試業(yè)務(wù)的技術(shù)先進(jìn)性; (3)說明發(fā)行人對外承接封裝測試業(yè)務(wù)毛利率較低的原因，分 析該等情形是否將在募投項目新增封裝測試產(chǎn)能建成之后持續(xù)， 對發(fā)行人未來經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

同時上交所要求發(fā)行人代表說明：(1)未將小米集團(tuán)、傳音控股認(rèn)定 為關(guān)聯(lián)方并相應(yīng)披露關(guān)聯(lián)交易的原因;(2)小米集團(tuán)和傳音控 股在相關(guān)企業(yè)入股發(fā)行人前后，向發(fā)行人采購產(chǎn)品的種類、數(shù)量 及金額是否發(fā)生異常變化;(3)發(fā)行人在報告期內(nèi)終止與宇揚(yáng)集團(tuán)的合作后，是否存在宇揚(yáng)集團(tuán)讓渡商業(yè)機(jī)會、關(guān)聯(lián)交易非關(guān) 聯(lián)化等潛在關(guān)聯(lián)交易行為。

上交所要求發(fā)行人代表結(jié)合所有內(nèi)部董事及大部分高級管理人員 之間存在親屬關(guān)系的情形，說明發(fā)行人管理層的構(gòu)成是否合理，公司治理是否完善有效。

上交所要求發(fā)行人說明高性能傳感器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、電源管理 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目及研發(fā)中心建設(shè)項目所涉及場地購置的 物業(yè)標(biāo)的、具體面積、金額及其合理性。

同時要求發(fā)行人說明其對小米集團(tuán)和傳音控股的銷售在電源管 理芯片銷售中的占比、定價原則、交易獨(dú)立性及對發(fā)行人生產(chǎn)經(jīng) 營的重大影響，并在招股說明書重大事項提示部分作相關(guān)風(fēng)險披露。(陳蒙蒙)