科創(chuàng)板IPO又新增一家受理企業(yè)!

3月30日，資本邦了解到，杰華特微電子股份有限公司(下稱“杰華特”IPO獲上交所受理，本次擬募資15.71億元。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

杰華特是以虛擬IDM為主要經(jīng)營(yíng)模式的模擬集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，專業(yè)從事模擬集成電路的研發(fā)與銷售，主要采用公司自有的國(guó)際先進(jìn)的工藝技術(shù)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)制造，是工業(yè)和信息化部認(rèn)定的專精特新“小巨人”企業(yè)。

公司具備包括芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)、晶圓制造工藝在內(nèi)的完整核心技術(shù)架構(gòu)。目前公司產(chǎn)品以電源管理模擬芯片為主，在電源管理芯片領(lǐng)域擁有業(yè)界領(lǐng)先的全品類產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)能力與產(chǎn)品覆蓋廣度，并逐步拓展信號(hào)鏈芯片產(chǎn)品，致力于為各行業(yè)客戶提供高效率、高性能、高可靠性的一站式模擬集成電路產(chǎn)品解決方案。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前9月營(yíng)收分別為1.98億元、2.57億元、4.07億元、6.65億元;同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為-4,960.59萬元、-7,995.06萬元、-2.70億元、6,813.92萬元。

公司選擇適用《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第2.1.2條的第四項(xiàng)上市標(biāo)準(zhǔn)，即“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣30億元，且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于人民幣3億元”。

公司2020年度經(jīng)審計(jì)的營(yíng)業(yè)收入為40,658.26萬元，不低于人民幣3億元。結(jié)合公司最近一年外部股權(quán)轉(zhuǎn)讓對(duì)應(yīng)的估值情況以及可比公司在境內(nèi)市場(chǎng)的近期估值情況，基于對(duì)公司市值的預(yù)先評(píng)估，預(yù)計(jì)公司滿足上述上市標(biāo)準(zhǔn)。

本次擬募資用于高性能電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、汽車電子芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、先進(jìn)半導(dǎo)體工藝平臺(tái)開發(fā)項(xiàng)目、發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金。

截至本招股說明書出具之日，公司控股股東為香港杰華特，目前香港杰華特持有公司34.69%股份。ZHOUXUNWEI和黃必亮均系公司創(chuàng)始人，雙方已簽署一致行動(dòng)協(xié)議。ZHOUXUNWEI和黃必亮通過BVI杰華特持有香港杰華特100%股權(quán)，香港杰華特為公司第一大股東，直接持有公司34.69%股權(quán)。

同時(shí)，ZHOUXUNWEI及黃必亮共同投資的安吉杰創(chuàng)為公司員工持股平臺(tái)(杰沃合伙、杰特合伙、杰微合伙、杰瓦合伙、杰程合伙、杰灣合伙、安吉杰馳、安吉杰鵬、安吉杰盛、安吉杰智、安吉杰芯)的執(zhí)行事務(wù)合伙人，間接控制公司12.37%的股權(quán)。綜上，ZHOUXUNWEI和黃必亮合計(jì)控制公司47.05%股權(quán)，系公司實(shí)際控制人。

公司坦言面臨以下風(fēng)險(xiǎn)：

(一)宏觀經(jīng)濟(jì)與市場(chǎng)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

模擬集成電路的下游應(yīng)用涉及汽車電子、通訊電子、計(jì)算和存儲(chǔ)、工業(yè)應(yīng)用、消費(fèi)電子等眾多領(lǐng)域。因此，模擬集成電路的發(fā)展與下游宏觀經(jīng)濟(jì)、行業(yè)波動(dòng)密切相關(guān)。隨著新冠肺炎疫情逐步得到控制，全球宏觀經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)較為平穩(wěn)，國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)保持持續(xù)增長(zhǎng)，帶動(dòng)了模擬集成電路行業(yè)的增長(zhǎng)。未來，若國(guó)內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境發(fā)生不利變化，或發(fā)生涉及多應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，將給公司的經(jīng)營(yíng)發(fā)展帶來不利影響。

(二)半導(dǎo)體行業(yè)政策調(diào)整風(fēng)險(xiǎn)

公司所處的集成電路行業(yè)是國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的領(lǐng)域之一。國(guó)務(wù)院、各主管部門為行業(yè)發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境，行業(yè)主要法律法規(guī)和政策鼓勵(lì)充分的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，保護(hù)企業(yè)的合法合規(guī)經(jīng)營(yíng)，并規(guī)劃了長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展路徑，為國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇。未來，若國(guó)家對(duì)集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的支持力度減弱，將對(duì)公司未來發(fā)展產(chǎn)生一定不利影響。

(三)公司收入增長(zhǎng)持續(xù)性風(fēng)險(xiǎn)

2018年至2020年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為19,779.43萬元、25,684.40萬元和40,658.26萬元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為43.37%。公司2021年1-9月營(yíng)業(yè)收入為66,452.67萬元，呈高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。未來，如果公司下游客戶對(duì)公司產(chǎn)品的需求下降，或公司在技術(shù)、產(chǎn)品等方面喪失競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，或公司在原材料采購(gòu)及封裝測(cè)試環(huán)節(jié)上產(chǎn)能不足，公司將面臨業(yè)績(jī)無法保持高速持續(xù)增長(zhǎng)的風(fēng)險(xiǎn)。

(四)公司產(chǎn)品毛利率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為15.56%、13.66%、19.97%和40.58%，存在毛利率波動(dòng)及最近一期毛利率明顯上升的情況。公司產(chǎn)品毛利率水平主要受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)供求關(guān)系、技術(shù)先進(jìn)性、產(chǎn)品更新迭代、市場(chǎng)銷售策略等因素綜合影響。由于公司產(chǎn)品類別較多，產(chǎn)品型號(hào)豐富，各類產(chǎn)品面對(duì)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)品周期和迭代進(jìn)度均有差異。若公司未能根據(jù)客戶需求變化及時(shí)研發(fā)或迭代產(chǎn)品導(dǎo)致產(chǎn)品不具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，或公司在產(chǎn)品銷售過程中未達(dá)預(yù)期造成高毛利產(chǎn)品銷售占比下降，可能導(dǎo)致公司毛利率水平出現(xiàn)波動(dòng)，進(jìn)而對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

(五)存貨規(guī)模較大及跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期各期末，公司存貨賬面余額分別為8,399.25萬元、11,554.39萬元、11,346.12萬元和21,467.11萬元，截至報(bào)告期末，公司存貨余額增幅較大。報(bào)告期各期末，公司存貨跌價(jià)準(zhǔn)備分別為1,145.53萬元、2,329.24萬元、2,016.38萬元和1,623.52萬元，占存貨賬面余額的比例分別為13.64%、20.16%、17.77%和7.56%，存貨跌價(jià)準(zhǔn)備計(jì)提比例較高。若未來市場(chǎng)環(huán)境發(fā)生變化、競(jìng)爭(zhēng)格局變化、客戶需求下降或產(chǎn)品迭代導(dǎo)致存貨產(chǎn)品滯銷、存貨積壓，可能導(dǎo)致公司存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)增加，進(jìn)而對(duì)公司的盈利能力產(chǎn)生不利影響。

(六)持續(xù)創(chuàng)新能力不足的風(fēng)險(xiǎn)

公司從事模擬集成電路的研發(fā)與銷售。隨著市場(chǎng)的變動(dòng)、國(guó)家政策的調(diào)整以及技術(shù)水平的提升，下游客戶對(duì)模擬芯片產(chǎn)品的要求不斷提高。因此，為保持技術(shù)先進(jìn)性，提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，公司需要基于技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和終端客戶需求，不斷進(jìn)行技術(shù)升級(jí)與創(chuàng)新，持續(xù)迭代現(xiàn)有產(chǎn)品并推出新產(chǎn)品。

未來，若公司無法準(zhǔn)確把握技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，始終保持自身模擬芯片技術(shù)的先進(jìn)性，或公司研發(fā)投入不足，未按照預(yù)期進(jìn)度實(shí)現(xiàn)技術(shù)與產(chǎn)品的迭代，導(dǎo)致公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力下降，將給公司未來業(yè)務(wù)發(fā)展帶來潛在不利影響。

(七)客戶和供應(yīng)商集中度風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期內(nèi)，公司對(duì)前五大客戶銷售收入合計(jì)占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為32.17%、30.29%、33.32%和50.23%，2021年1-9月的客戶集中度有明顯上升，其中第一大客戶收入占比超過30%。未來，若公司主要客戶的經(jīng)營(yíng)發(fā)展戰(zhàn)略、采購(gòu)戰(zhàn)略等發(fā)生較大變化，或公司因自身發(fā)展原因與主要客戶間的合作空間減少，亦或公司主要客戶的經(jīng)營(yíng)情況或資信情況發(fā)生較為不利的變化，將直接對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)生不利影響。

報(bào)告期內(nèi)，公司對(duì)前五大供應(yīng)商采購(gòu)金額合計(jì)占采購(gòu)總額的比例分別為74.89%、68.58%、70.25%和70.39%，采購(gòu)的集中度相對(duì)較高。公司采取虛擬IDM模式，晶圓制造、封裝測(cè)試等制造環(huán)節(jié)均由外部供應(yīng)商完成。未來，若供應(yīng)商自身業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況發(fā)生不利變化，自身資質(zhì)與技術(shù)水平無法滿足公司對(duì)工藝器件的要求，亦或因產(chǎn)能受限無法及時(shí)供貨等，將直接影響到公司的具體業(yè)務(wù)開展。