3月15日，資本邦了解到，合肥新匯成微電子股份有限公司(下稱“匯成股份”)回復上市委意見落實函，同時披露上會稿。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦于顯示驅(qū)動芯片領域，具有領先的行業(yè)地位。公司主營業(yè)務以前段金凸塊制造(GoldBumping)為核心，并綜合晶圓測試(CP)及后段玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)環(huán)節(jié)，形成顯示驅(qū)動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主要應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅(qū)動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產(chǎn)品得以實現(xiàn)畫面顯示的核心部件。

上會稿財務數(shù)據(jù)顯示，公司2019年、2020年、2021年實現(xiàn)營收3.94億元、6.19億元、7.96億元;同期對應的凈利潤分別為-1.64億元、-400.5萬元、1.40億元。

在意見落實函中，上市委要求發(fā)行人在“重大事項提示”部分，補充披露報告期內(nèi)，公司毛利率波動較大，且未來毛利率增長不可持續(xù)的風險。

匯成股份回復稱，為提高風險因素披露的針對性和相關性，發(fā)行人已在招股說明書“重大事項提示”與“第四節(jié)風險因素”中補充披露如下楷體加粗文字部分，并做如下修改。（陳蒙蒙）