2月15日，資本邦了解到，合肥晶合集成電路股份有限公司(下稱“晶合集成”)科創(chuàng)板IPO恢復審核。

圖片來源：上交所官網

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司目前已實現150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的研發(fā)。公司所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域。

財務數據顯示，晶合集成2018年、2019年、2020年營收分別為2.18億元、5.34億元、15.12億元;同期分別虧損11.91億元、12.43億元、12.58億元，三年合計虧損36.92億元。從其營收和凈利潤來看，公司營收在不斷的增長，虧損金額卻在不斷的擴大。截至去年末年末，未彌補虧損達43.69億。

2022年1月26日，合肥晶合集成電路股份有限公司聘請的相關證券服務機構被中國證監(jiān)會立案調查，根據《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十四條第一款第(二)項，上交所中止其發(fā)行上市審核。

2022年2月14日，合肥晶合集成電路股份有限公司因《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》(以下簡稱《審核規(guī)則》)第六十四條第一款第(二)項所列中止審核的情形消除，根據《審核規(guī)則》第六十六條規(guī)定，上交所恢復其發(fā)行上市審核。（陳蒙蒙）