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源杰科技擬赴科創(chuàng)板上市 本次擬募資9.8億元

2022-01-12 10:07:06 來源:資本邦

近日,資本邦了解到,陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司(下稱“源杰科技”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理,本次擬募資9.8億元。

圖片來源:上交所官網(wǎng)

公司聚焦于光芯片行業(yè),主營業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售,主要產(chǎn)品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等,目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

圖片來源:公司招股書

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年營收分別為7,041.11萬元、8,131.23萬元、2.33億元、8,751.34萬元;同期對應(yīng)的凈利潤分別為1,553.18萬元、1,320.70萬元、7,884.49萬元、3,248.08萬元。

根據(jù)立信會計師出具的《審計報告》(信會師報字[2021]第ZA15895號),發(fā)行人最近兩年扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的歸屬于母公司所有者的凈利潤均為正,分別為901.64萬元、7,884.49萬元,且累計不低于人民幣5,000萬元,同時最近一年營業(yè)收入不低于人民幣1億元,為23,337.49萬元。結(jié)合同行業(yè)可比公司在二級市場的估值情況,預(yù)計發(fā)行后公司市值不低于人民幣10億元。

綜上,發(fā)行人本次發(fā)行上市申請適用《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第二十二條,發(fā)行人選擇的具體上市標(biāo)準(zhǔn)為:“(一)預(yù)計市值不低于人民幣10億元,最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元,或者預(yù)計市值不低于人民幣10億元,最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”。

本次募資擬用于10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)項目、50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金。

圖片來源:公司招股書

公司的控股股東、實際控制人為ZHANGXINGANG,直接持有公司16.77%的股權(quán)。此外,ZHANGXINGANG為員工持股平臺欣芯聚源的普通合伙人,通過欣芯聚源間接控制公司2.00%的股權(quán)。

資本邦注意到,華為隱現(xiàn)股東名單,哈勃投資位居公司股東名單,哈勃投資由華為投資控股有限公司100%持股,哈勃投資持有公司4.36%股權(quán)。

源杰科技坦言公司存在以下風(fēng)險:

(一)下游市場需求變化導(dǎo)致的經(jīng)營業(yè)績波動風(fēng)險

報告期內(nèi),公司營業(yè)收入分別為7,041.11萬元、8,131.23萬元、23,337.49萬元和8,751.34萬元,2020年度營業(yè)收入規(guī)模迅速增長,主要系在5G政策推動下,下游市場對公司的25G激光器芯片系列產(chǎn)品需求量大幅增長所致。目前,公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于光通信領(lǐng)域,而光芯片行業(yè)作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈的上游,易受下游電信市場及數(shù)據(jù)中心市場需求變化影響。如果未來下游市場需求不及預(yù)期,出現(xiàn)需求大幅減弱甚至持續(xù)低迷的不利情形,將導(dǎo)致公司未來經(jīng)營業(yè)績存在波動的風(fēng)險。

(二)產(chǎn)品價格下降導(dǎo)致的毛利率波動風(fēng)險

公司產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域,具有產(chǎn)品不斷迭代升級的特點。受國內(nèi)外廠商競爭和產(chǎn)業(yè)鏈整體價格下降的影響,報告期內(nèi)公司的10G激光器芯片系列產(chǎn)品和25G激光器芯片系列產(chǎn)品的銷售單價均呈下降趨勢,對公司的整體毛利率產(chǎn)生一定影響。若公司未來產(chǎn)品價格持續(xù)下降,而公司未能采取有效措施,無法鞏固產(chǎn)品的市場競爭力,未能契合市場需求率先推出新產(chǎn)品,則將會對公司的經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

(三)國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險

近年來,國際貿(mào)易摩擦特別是中美貿(mào)易摩擦不斷,部分國家通過貿(mào)易保護等手段,試圖制約我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。襯底是公司生產(chǎn)激光器芯片產(chǎn)品的主要原材料之一,但目前大規(guī)格、高品質(zhì)襯底基本為境外廠商壟斷。雖然公司從國內(nèi)采購的襯底比重逐漸提高,但是來自境外廠商的襯底仍然占有一定的比重。此外,公司生產(chǎn)激光器芯片產(chǎn)品所需的部分設(shè)備亦來自境外廠商。盡管公司生產(chǎn)經(jīng)營過程中始終嚴(yán)格遵守我國和他國法律法規(guī),并不斷提升國產(chǎn)化設(shè)備占比,但國際局勢瞬息萬變,一旦因國際貿(mào)易摩擦進一步加劇,導(dǎo)致部分供應(yīng)商未能及時甚至無法供貨或提供設(shè)備,公司的正常生產(chǎn)經(jīng)營將受到重大不利影響。

(四)技術(shù)升級迭代風(fēng)險

隨著全球光通信技術(shù)的不斷發(fā)展,技術(shù)革新及產(chǎn)品升級迭代加速,應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展已成為行業(yè)發(fā)展趨勢。光芯片公司也需要緊跟光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢,不斷進行光芯片設(shè)計優(yōu)化及生產(chǎn)工藝改進,以技術(shù)先進且富有競爭力的產(chǎn)品滿足通訊系統(tǒng)及光模塊產(chǎn)品日益提升的對速率、集成度等方面的要求。未來如果公司不能根據(jù)行業(yè)內(nèi)變化做出前瞻性判斷、快速響應(yīng)與精準(zhǔn)把握市場,將導(dǎo)致公司的產(chǎn)品研發(fā)能力和生產(chǎn)工藝要求不能適應(yīng)客戶與時俱進的迭代需要,逐漸喪失市場競爭力,對公司未來經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。(陳蒙蒙)

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