12月28日，資本邦了解到，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司(下稱“有研硅”)闖關(guān)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資10億元。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

有研硅主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等。產(chǎn)品主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學(xué)器件、集成電路刻蝕設(shè)備部件等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造。

圖片來源：公司招股書

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年營收分別為6.96億元、6.25億元、5.30億元、3.54億元;同期對應(yīng)的凈利潤分別為1.48億元、1.25億元、1.14億元、410.99萬元。

發(fā)行人2020年度實現(xiàn)營業(yè)收入5.30億元，結(jié)合報告期內(nèi)的股權(quán)融資情況及可比A股上市公司二級市場估值情況，發(fā)行人選擇適用《科創(chuàng)板上市規(guī)則》第2.1.2條第四項之上市標(biāo)準(zhǔn)：“預(yù)計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣3億元”。

本次募資擬用于集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項目、補充研發(fā)與營運資金。

圖片來源：公司招股書

截至本招股說明書簽署日，RSTechnologies直接持有公司30.84%股權(quán)，其一致行動人倉元投資直接持有公司2.66%股權(quán)。同時，RSTechnologies直接持有有研艾斯45%股權(quán)，其一致行動人倉元投資直接持有有研艾斯6%股權(quán)，RSTechnologies合計控制有研艾斯51%股權(quán)。因此，RSTechnologies直接持有公司30.84%股權(quán)，通過倉元投資控制公司2.66%股權(quán)，通過有研艾斯間接控制公司36.28%股權(quán)，合計控制公司69.78%股權(quán)，為公司的控股股東。

方永義通過RSTechnologies控制公司69.78%的股權(quán)，為公司的實際控制人。

有研硅坦言公司面臨以下風(fēng)險：

(一)客戶集中度偏高的風(fēng)險

半導(dǎo)體行業(yè)為資本密集型行業(yè)，市場集中度較高。報告期內(nèi)，公司向前五名客戶(同一控制下合并計算口徑)銷售收入占當(dāng)期營業(yè)收入的比例依次為60.62%、59.91%、59.89%、68.32%，客戶集中度較高，符合行業(yè)進入門檻高、細分行業(yè)市場參與者較少的特點。如果公司下游主要客戶的經(jīng)營狀況或業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)發(fā)生重大變化導(dǎo)致其減少對公司產(chǎn)品的采購，或者未來公司主要客戶流失且新客戶開拓受阻，則將對公司經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

(二)市場競爭加劇風(fēng)險

全球半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場集中度很高，主要被日本、美國、德國、中國臺灣、韓國等國家和地區(qū)的知名企業(yè)占據(jù)。目前，全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)合計市場份額大約為90%。我國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)正處于進入全球市場、提升國產(chǎn)化率的快速發(fā)展階段，相較于全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)，有研硅規(guī)模較小，占全球半導(dǎo)體硅片市場份額不到1%。

近年來隨著我國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度重視，在國家產(chǎn)業(yè)政策和地方政府的推動下，我國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)新籌建項目不斷增加。伴隨全球芯片制造產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸市場將成為全球半導(dǎo)體硅片企業(yè)競爭的主戰(zhàn)場，公司未來將面臨國際先進企業(yè)和國內(nèi)新進入者的雙重競爭。因此，公司未來可能面臨市場競爭加劇的風(fēng)險。

(三)客戶認證風(fēng)險

半導(dǎo)體硅片是芯片制造的核心關(guān)鍵材料，且在芯片制造材料成本中占比較高，因此芯片制造企業(yè)對半導(dǎo)體硅片的品質(zhì)和穩(wěn)定性有著極高的要求，對供應(yīng)商的選擇非常慎重。根據(jù)行業(yè)慣例，芯片制造企業(yè)需要先對硅片產(chǎn)品進行認證，同時，硅片產(chǎn)品需獲得芯片制造企業(yè)下游客戶的認證通過，才能最終實現(xiàn)批量供貨。一旦所有認證工作完成，芯片制造企業(yè)通常不會輕易更換供應(yīng)商。

公司是中國大陸率先實現(xiàn)8英寸硅片量產(chǎn)的少數(shù)企業(yè)，8英寸及以下硅片已獲得華潤微、士蘭微、華微電子、中芯國際等下游客戶的認證通過，并實現(xiàn)批量供應(yīng);刻蝕設(shè)備用硅材料已經(jīng)獲得客戶B、日本CoorsTek、客戶C、韓國Hana等刻蝕設(shè)備部件制造企業(yè)的認證通過，并實現(xiàn)批量供應(yīng)。但由于公司2020年底生產(chǎn)基地搬遷，主要半導(dǎo)體硅片下游客戶需重新對新工廠進行認證，小部分目標(biāo)客戶仍處于產(chǎn)品認證階段，若公司新工廠生產(chǎn)的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品未能及時獲得重要客戶的認證，將對公司的經(jīng)營造成不利影響。

(四)子公司現(xiàn)金分紅的風(fēng)險

公司主要生產(chǎn)基地搬遷至山東德州之后，營業(yè)利潤將主要來源于控股子公司山東有研半導(dǎo)體，用于分配現(xiàn)金股利的資金也主要來源于山東有研半導(dǎo)體向公司的現(xiàn)金分紅。公司控股子公司的利潤分配政策、具體分配安排雖由公司實施控制，但若控股子公司無法及時、充足地向公司以現(xiàn)金方式分配利潤，將會限制公司向股東分配現(xiàn)金股利的能力。

(五)業(yè)績波動風(fēng)險

報告期內(nèi)公司的營業(yè)收入分別為69,629.31萬元、62,450.26萬元、52,978.75萬元和35,397.07萬元，公司扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為13,880.63萬元、11,638.83萬元、7,838.48萬元和3,330.76萬元。其中，2019年由于行業(yè)需求下滑導(dǎo)致公司業(yè)績下降，2020年主要系生產(chǎn)基地搬遷對整體經(jīng)營狀況造成影響。

報告期內(nèi)，公司主要生產(chǎn)基地搬遷至山東德州，公司新建的廠房及采購的新生產(chǎn)設(shè)備帶來2020年末及2021年6月末公司固定資產(chǎn)賬面原值分別較前一期末增加81,975.93萬元和13,237.54萬元。報告期內(nèi)，公司折舊和攤銷費用分別為3,082.11萬元、3,054.87萬元、2,108.85萬元和3,425.78萬元。折舊攤銷費的增加將對公司業(yè)績產(chǎn)生一定不利影響。

此外，由于半導(dǎo)體行業(yè)受宏觀經(jīng)濟周期性波動影響較大，公司亦可能因產(chǎn)能利用率不足、產(chǎn)銷量下滑而產(chǎn)生業(yè)績波動的風(fēng)險，從而對投資者收益產(chǎn)生不利影響。

(六)存在累計未彌補虧損而產(chǎn)生的風(fēng)險

報告期各期末，公司母公司報表未分配利潤分別為-36,644.52萬元、-24,206.57萬元、-9,429.98萬元和-1,734.73萬元，合并報表未分配利潤分別為-36,646.54萬元、-24,169.65萬元、-12,811.73萬元和-3,692.51萬元，2021年，發(fā)行人以2021年1月31日為股改基準(zhǔn)日整體改制為股份公司，母公司未彌補虧損在2021年1月31日股改時通過折股消除。2021年2月，發(fā)行人于股改基準(zhǔn)日后進行股權(quán)激勵產(chǎn)生了股份支付費用，導(dǎo)致報告期末發(fā)行人未分配利潤仍為負值。

公司未彌補虧損的形成是與公司所在的半導(dǎo)體行業(yè)在中國的發(fā)展階段密切相關(guān)的。公司所處的半導(dǎo)體行業(yè)存在技術(shù)與資本壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入大等特點，公司在早期產(chǎn)品研制和業(yè)務(wù)發(fā)展的過程中對研發(fā)、人才隊伍培養(yǎng)、生產(chǎn)體系建設(shè)等進行了長期、大額的投入，而產(chǎn)品銷售所形成的營業(yè)收入無法覆蓋早期營業(yè)成本與費用，同時半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)更新迭代快，導(dǎo)致部分生產(chǎn)線、存貨因技術(shù)落后產(chǎn)生了資產(chǎn)減值。

公司報告期內(nèi)盈利情況良好，但若公司未來年度盈利規(guī)模不能完全彌補累積虧損，或者控股子公司缺乏現(xiàn)金分紅的能力，公司在短期內(nèi)將存在累計未彌補虧損，從而將存在短期內(nèi)暫時無法向股東進行現(xiàn)金分紅的風(fēng)險，則可能對股東的投資收益造成不利影響。

(七)存貨跌價風(fēng)險

報告期各期末，公司的存貨賬面價值分別為10,982.50萬元、14,374.59萬元、13,195.00萬元和15,493.25萬元，占流動資產(chǎn)的比例分別為20.51%、14.72%、12.27%和10.49%，占比較高。

如果未來行業(yè)供需關(guān)系、公司產(chǎn)品銷售價格等發(fā)生重大不利變化，可能導(dǎo)致存貨可變現(xiàn)凈值低于成本，需要計提存貨跌價準(zhǔn)備，從而影響公司的盈利水平。

(八)應(yīng)收賬款風(fēng)險

報告期各期末，公司應(yīng)收賬款賬面價值分別為13,735.87萬元、10,664.08萬元、8,608.70萬元和15,683.16萬元，金額較大。未來，公司應(yīng)收賬款金額將可能隨著公司經(jīng)營規(guī)模的擴大進一步增加，存在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率下降、營運資金占用增加的風(fēng)險。如果未來公司應(yīng)收賬款回款情況不理想或主要客戶自身發(fā)生重大經(jīng)營困難導(dǎo)致公司無法及時收回貨款，將對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

(九)境外銷售的風(fēng)險

報告期內(nèi)，公司境外銷售的主營業(yè)務(wù)收入分別為28,568.90萬元、25,984.28萬元、23,480.53萬元和18,904.69萬元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為41.72%、42.85%、45.66%和55.74%。如未來主要客戶所在國家或地區(qū)在貿(mào)易政策、關(guān)稅等方面對我國設(shè)置壁壘或匯率發(fā)生不利變化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升產(chǎn)品競爭力，將導(dǎo)致對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

(十)公司與控股股東RSTechnologies分別在境內(nèi)外證券市場上市的相關(guān)風(fēng)險

公司控股股東RSTechnologies系一家股票在東京證券交易所掛牌交易的上市公司。公司本次發(fā)行的A股股票上市后，將與公司控股股東RSTechnologies分別在上海證券交易所科創(chuàng)板和東京證券交易所股票市場上市。公司與RSTechnologies需要分別遵循兩地法律法規(guī)和監(jiān)管部門的上市監(jiān)管要求，部分信息可能需要依法在兩地證券交易所同步披露。

由于中日兩國存在法律法規(guī)的差異，公司和RSTechnologies適用不同的會計準(zhǔn)則并受不同監(jiān)管機關(guān)監(jiān)管，在具體會計處理及財務(wù)信息披露方面可能存在差異。

同時，由于兩地證券監(jiān)管部門對上市公司信息披露的具體要求不同，語言、文化、表述習(xí)慣存在差異，以及中日兩地投資者的構(gòu)成和投資理念不同、資本市場具體情況不同，公司在科創(chuàng)板上市的股票估值水平與RSTechnologies在東京證券交易所的股票估值水平可能存在差異，有關(guān)差異可能進而影響公司在A股市場的價格。（陳蒙蒙）