科創(chuàng)板又新增一家受理企業(yè)。

12月15日，資本邦了解到，桂林光隆科技集團股份有限公司(下稱“光隆科技”)IPO獲上交所受理，本次擬募資7.53億元。

圖片來源：上交所官網

光隆科技自設立以來，專注于光通信產業(yè)，是一家專業(yè)從事光通信器件產品研發(fā)、生產和銷售的供應商。光通信器件是基于現代光電子技術而制成的一種主要應用于電信市場和數通市場的光電子器件。

圖片來源：公司招股書

財務數據顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年營收分別為1.75億元、1.92億元、2.73億元、1.42億元;同期對應的凈利潤分別為-558.76萬元、-1,640.63萬元、758.91萬元、465.25萬元。

公司選擇的上市標準為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第2.1.2條第(一)項，即“預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”。

公司2020年度營業(yè)收入為27,303.04萬元，凈利潤為758.91萬元，結合可比公司市場估值情況，公司預計滿足上述上市標準。

本次募資擬用于光芯片半導體全制程工藝產線建設項目、子系統(tǒng)與光學器件生產建設項目、補充流動資金。

圖片來源：公司招股書

截至本招股說明書簽署日，公司控股股東及實際控制人為彭暉。彭暉直接持有光隆科技18,345,000股，占公司總股本的26.29%，其胞弟彭鵬持有公司11.27%股份、胞妹彭丹持有公司1.84%股份，彭暉已與彭鵬、彭丹簽訂了一致行動協議，彭暉實際可支配公司27,489,500股股份，占公司總股本的39.39%。彭暉目前擔任公司法定代表人、董事長。

2021年1月18日，公司股東彭暉、彭鵬、陳春明分別與達晨創(chuàng)鴻簽署《股份轉讓協議》，擬分別向達晨創(chuàng)鴻轉讓各自所持有的公司78萬股股份，合計234萬股，股權轉讓款合計3,600萬元，每股轉讓價格15.38元。2021年2月，上述股權轉讓款項已支付。2021年3月30日，達晨創(chuàng)鴻受讓股份與其增資股份一起完成工商變更登記。

此后，通過一系列注冊資本變更等形式，截至招股書披露日，達晨創(chuàng)鴻持有發(fā)行人5,951,111股股份，占發(fā)行人本次發(fā)行上市前股份總數的8.527%。

光隆科技坦言公司存在以下風險：

(一)技術升級迭代風險

隨著全球光通信技術的不斷演進，光芯片、光器件產品迭代加快、應用領域不斷拓展。在5G+數據中心應用背景下，光芯片、光器件整體呈現高速率、集成化、低成本的發(fā)展趨勢，目前業(yè)內研究的熱點包括800Gb/s技術、硅光集成技術以及CPO(光電合封)技術，未來將會出現III-V族與硅光集成并行發(fā)展的局面。

硅光子以其低功耗、高速率、結構緊湊等突出優(yōu)勢滿足光芯片的發(fā)展趨勢，而光電合封技術的未來發(fā)展涉及光源設計、封裝形式、以及連接方式等多方面的技術進行輔助。因此，光通信企業(yè)需要根據行業(yè)發(fā)展趨勢，保持同步充足的研發(fā)投入。

如果因研發(fā)節(jié)奏及投入不足導致在關鍵技術上未能持續(xù)創(chuàng)新，亦或新產品技術指標無法達到預期，則公司將面臨核心技術競爭力降低的風險，可能在市場競爭中處于劣勢，導致市場份額不斷降低。

(二)研發(fā)失敗風險

光通信行業(yè)尤其光芯片領域是技術密集型行業(yè)，具有研發(fā)投入高、研發(fā)周期長、研發(fā)風險大及行業(yè)技術更新速度快等特點。公司在研發(fā)新產品的過程中，也存在下游客戶的產品導入和認證過程，需要接受周期較長、標準較為嚴格的多項測試。

若公司未能準確把握下游行業(yè)客戶的應用需求，未能正確理解行業(yè)及相關核心技術的發(fā)展趨勢，無法在新產品、新工藝等領域取得持續(xù)進步，可能導致公司產品研發(fā)失敗，或因穩(wěn)定性差、應用難度大、成本高昂、與下游客戶需求不匹配等因素，導致公司新產品無法順利通過下游客戶的產品導入和認證，會對公司的經營業(yè)績造成不利影響。

(三)關鍵技術人才流失風險

光通信行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，對技術人員的依賴度較高，高素質技術人員是公司核心競爭力的重要組成部分，也是公司賴以生存和發(fā)展的基礎和關鍵。

穩(wěn)定的研發(fā)隊伍和技術人員，是公司持續(xù)進行技術創(chuàng)新和保持市場競爭優(yōu)勢的重要因素，截至2021年6月30日，公司擁有研發(fā)人員97人，占員工總人數的12.33%。

未來，如果公司薪酬水平與同行業(yè)競爭對手相比喪失競爭優(yōu)勢、核心技術人員的激勵機制不能落實、或人力資源管控及內部晉升制度得不到有效執(zhí)行等，將難以引進更多的高端技術人才，甚至導致現有骨干技術人員流失，將對公司生產經營產生不利影響。對公司生產經營產生不利影響。

(四)市場競爭加劇的風險

公司所處的光電子器件制造業(yè)目前尚處于充分競爭的市場環(huán)境，行業(yè)內企業(yè)數量眾多，競爭十分激烈，尤其是在當前我國5G通信網絡基礎建設加速推進以及數據中心運營商投資擴容的背景下，越來越多具備強大的資金及人才優(yōu)勢的產業(yè)鏈下游大型企業(yè)諸如華為、烽火等均向光芯片及器件領域延伸，國際光電子器件領先企業(yè)之間的并購重組，將使得公司所處的光芯片及器件制造業(yè)務的市場競爭更為激烈。

公司所在的DFB激光器芯片、無源光器件等細分市場未來受國內行業(yè)需求增長的吸引，存在產業(yè)投資增加、行業(yè)競爭加劇、公司盈利能力下降的風險。

(五)應收賬款及應收票據金額較大的風險

2018年末、2019年末、2020年末和2021年6月末，公司應收票據、應收賬款及應收款項融資凈額分別為9,817.49萬元、9,794.44萬元、15,319.78萬元和16,924.49萬元，占營業(yè)收入的比例分別為56.14%、50.92%、56.11%和119.38%，報告期各期末金額較大，占營業(yè)收入的比例較高。

如果公司主要客戶未來財務狀況或資信情況出現不良情形、與公司合作關系不順暢或者公司對應收款項的催收力度不夠，將導致公司應收款項不能按期回收或無法回收，從而對公司資金使用效率、生產運營及經營業(yè)績產生不利影響。

(六)存貨跌價風險

2018年末、2019年末、2020年末和2021年6月末，公司存貨賬面價值分別為10,348.25萬元、7,107.81萬元、9,987.15萬元及11,305.13萬元，占凈資產的比例分別為39.46%、27.27%、37.21%和27.84%。公司目前采用的是“訂單式”生產為主，結合“庫存式”生產為輔的生產方式，因此期末主要根據訂單情況安排生產及發(fā)貨所需的各種原材料、庫存商品和在產品，同時也會根據生產安排計算的庫存量提前采購部分原材料，或為保證及時交付而提前進行一定的備貨。

若客戶單方面取消訂單，或因客戶自身需求變更等因素減少訂單計劃，而公司未能及時加強生產計劃管理和庫存管理，可能導致公司存貨的可變現凈值低于成本，對公司的經營業(yè)績產生不利影響。

(七)實際控制人不當控制風險

公司實際控制人彭暉及其一致行動人在本次發(fā)行前合計控制公司39.39%的股份。雖然公司已建立較為完善的公司治理結構及內部控制制度，但是實際控制人仍能夠通過所控制的表決權控制公司的重大經營決策，形成有利于實際控制人但有可能損害公司及其他股東利益的決策。如果相關內控制度不能得到有效執(zhí)行，公司存在實際控制人利用其控制地位損害其他中小股東利益的風險。

(八)未能達到預計市值上市條件的風險

科創(chuàng)板新股發(fā)行價格、規(guī)模、節(jié)奏等堅持市場化導向，詢價、定價、配售等環(huán)節(jié)由機構投資者主導。科創(chuàng)板新股發(fā)行全部采用詢價定價方式，詢價對象限定在證券公司等專業(yè)機構投資者，由于公司所處行業(yè)具有技術新、業(yè)績波動大、風險高等特征，發(fā)行定價難度較大。

同時，公司預計發(fā)行后的市值由發(fā)行后總股本乘以發(fā)行價格計算得出，其中發(fā)行價不僅取決于公司的經營業(yè)績，還要受詢價對象對公司發(fā)展前景判斷、市場情緒等諸多外部因素的影響。在初步詢價結束后，如若公司預計發(fā)行后總市值不滿足所選擇的上市標準，應當根據《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行與承銷實施辦法》的相關規(guī)定中止發(fā)行。

(九)募集資金投向風險

公司本次募集資金主要用于光芯片半導體全制程工藝產業(yè)建設項目、子系統(tǒng)與光學器件生產建設項目及補充流動資金項目。募集資金投資項目的建設達產將進一步擴大公司產能，提高公司的銷售規(guī)模和市場占有率，從而提升公司競爭力。

盡管公司對本次募集資金投資項目進行了審慎的可行性論證，但是本次募集資金投資項目投資完成后，固定資產將大幅增加，若下游市場環(huán)境出現不利變化或公司市場開拓不力，募集資金投資項目給公司帶來較大規(guī)模固定資產折舊的影響將凸顯，將對公司未來業(yè)績造成一定壓力。（陳蒙蒙）