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耐科裝備趕考科創(chuàng)板上市,存在一些風險

2021-12-06 15:30:21 來源:資本邦

12月6日,資本邦了解到,安徽耐科裝備科技股份有限公司(下稱“耐科裝備”)沖刺科創(chuàng)板IPO獲上交所受理,本次擬募資4.12億元。

圖片來源:上交所官網(wǎng)

耐科裝備主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案,主要產(chǎn)品為塑料擠出成型模具及下游設(shè)備、半導體封裝設(shè)備及模具。

圖片來源:公司招股說明書

財務數(shù)據(jù)顯示,公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年營收分別為6,268.36萬元、8,652.71萬元、1.69億元、1.02億元;同期對應的凈利潤分別為908.67萬元、1,335.71萬元、4,115.18萬元、1,839.01萬元。

根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》,發(fā)行人選擇上市審核規(guī)則規(guī)定的第一套上市標準,即:“預計市值不低于人民幣10億元,最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元,或者預計市值不低于人民幣10億元,最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元。”

發(fā)行人2020年度扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的歸屬于母公司所有者凈利潤為3,182.57萬元,營業(yè)收入為16,862.61萬元,結(jié)合同行業(yè)可比公司在境內(nèi)市場的近期估值情況,預計發(fā)行人發(fā)行后預計市值不低于人民幣10億元。

本次擬募資用于半導體封裝裝備新建項目、高端塑料型材擠出裝備升級擴產(chǎn)項目、先進封裝設(shè)備研發(fā)中心項目、補充流動資金。

圖片來源:公司招股書

報告期初至2020年11月,賽捷投資為公司控股股東。2020年11月,鄭天勤、吳成勝、胡火根、徐勁風等9人將通過賽捷投資間接持有的耐科裝備股份轉(zhuǎn)變?yōu)橹苯映钟?,賽捷投資不再作為公司的股東。2020年11月至本招股說明書簽署日,公司股權(quán)較為分散,無控股股東。

公司實際控制人為黃明玖、鄭天勤、吳成勝、徐勁風、胡火根五人組成的一致行動人,合計直接持有發(fā)行人38.71%的股份。

耐科裝備坦言公司存在以下風險:

(一)技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新的風險

公司屬于智能制造裝備行業(yè)的細分領(lǐng)域,主要產(chǎn)品為塑料擠出成型模具及下游設(shè)備和半導體封裝設(shè)備及模具。隨著我國對智能制造裝備行業(yè)的重視程度和支持力度的持續(xù)增加,智能制造裝備行業(yè)正處于快速發(fā)展階段,能否不斷推進產(chǎn)品的技術(shù)升級,能否及時研發(fā)并推出符合市場需求的技術(shù)和產(chǎn)品是公司能否保持持續(xù)競爭力的關(guān)鍵。

公司在未來發(fā)展過程中,如果不能順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢作出正確的研發(fā)方向判斷,在技術(shù)水平、研發(fā)能力等方面持續(xù)提升競爭力,則將面臨技術(shù)升級的風險;如公司不能及時滿足市場需求,不斷研發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品,則公司實現(xiàn)未來戰(zhàn)略規(guī)劃目標具有不確定性。

(二)部分原材料依靠外采的風險

報告期內(nèi),公司部分塑料擠出成型模具及下游設(shè)備業(yè)務客戶存在指定模具鋼材品牌和型號的情況,主要指定德國和奧地利生產(chǎn)的鋼材;公司半導體封裝設(shè)備中使用的軸承、導軌、伺服電機、控制系統(tǒng)等零部件主要采購于日本品牌供應商。未來,若公司與該等供應商合作關(guān)系發(fā)生不利變化,因國際關(guān)系、疫情因素等對國際貿(mào)易產(chǎn)生不利影響且開發(fā)替代的國產(chǎn)供應商不順利,將可能對公司的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

(三)應收賬款風險

報告期各期末,公司應收賬款的賬面價值分別為774.83萬元、664.54萬元、4,035.71萬元和6,758.22萬元,占總資產(chǎn)比例分別為6.17%、4.73%、16.71%和23.34%;各期末,應收賬款余額中1年以上的金額占比為33.44%、20.18%、3.25%和2.06%。塑料擠出成型模具及下游設(shè)備主要以外銷為主,發(fā)貨前基本會收到90%以上的貨款,應收賬款余額較小,各期末分別為662.50萬元、514.92萬元、495.64萬元和585.89萬元;半導體封裝設(shè)備主要以內(nèi)銷為主,一般在產(chǎn)品驗收后安排支付主要款項,隨著半導體封裝設(shè)備及模具業(yè)務規(guī)模快速增長,各期末應收賬款分別為46.79萬元、277.30萬元、3,789.32萬元和6,572.00萬元。

若發(fā)行人各期應收賬款中有1%不能回收,則對凈利潤的影響分別為9.41萬元、6.97萬元、36.44萬元和60.84萬元,占各期凈利潤的比例分別為1.04%、0.52%、0.89%和3.31%。各期末公司應收賬款金額增長較快,如果公司未來不能保持對應收賬款的有效管理,導致不能及時回收或?qū)嶋H發(fā)生壞賬,將對公司的經(jīng)營業(yè)績和財務狀況產(chǎn)生不利影響。

(四)存貨規(guī)模較大的風險

報告期各期末,公司存貨賬面價值分別為2,719.83萬元、3,618.09萬元、5,838.02萬元和9,564.70萬元,占流動資產(chǎn)的比例分別為46.67%、52.61%、34.30%和44.08%,主要為原材料、在產(chǎn)品和發(fā)出商品。

公司期末存貨余額水平較高與公司產(chǎn)品主要為定制化智能制造設(shè)備以及下游客戶的驗收政策相關(guān),設(shè)備從原材料采購到生產(chǎn)加工、出貨至最終驗收確認收入需要一定的周期,因此公司的原材料、在產(chǎn)品及發(fā)出商品隨著業(yè)務規(guī)模擴張而增加。未來若市場經(jīng)營環(huán)境發(fā)生重大不利變化、客戶定制的設(shè)備產(chǎn)生大規(guī)模退貨或原材料價格發(fā)生較大波動,公司存貨將面臨減值風險并可能產(chǎn)生較大損失,對公司的財務狀況和經(jīng)營成果產(chǎn)生負面影響。

(五)毛利率波動風險

報告期內(nèi),公司綜合毛利率分別為50.76%、42.29%、41.15%、36.68%。其中,公司塑料擠出成型模具及下游設(shè)備業(yè)務的毛利率依次為51.77%、43.64%、42.82%和36.50%;半導體封裝設(shè)備及模具業(yè)務的毛利率分別為24.41%、33.25%、37.55%和36.95%,呈現(xiàn)波動趨勢。公司產(chǎn)品具有定制化特征,毛利率對售價、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、原材料價格等因素變化較為敏感。不同客戶的產(chǎn)品配置、性能要求以及議價能力可能有所不同,相同客戶在不同期間的訂單價格也可能存在差異,從而導致公司產(chǎn)品毛利率波動。若未來公司的經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶資源、成本控制、技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢等方面發(fā)生較大變動,或者行業(yè)競爭加劇,導致公司產(chǎn)品銷售價格下降、成本費用提高或客戶的需求發(fā)生較大的變化,公司將面臨毛利率出現(xiàn)波動的風險。

(六)新型冠狀病毒肺炎疫情影響的風險

自2020年初以來,新冠疫情肆虐全球,中國率先控制疫情,中國經(jīng)濟也已恢復正常軌道穩(wěn)步發(fā)展;部分發(fā)達國家疫情也逐步得到控制,但部分發(fā)展中國家疫情還在進一步惡化。疫情使得2020年全球主要經(jīng)濟體國內(nèi)生產(chǎn)總值負增長,企業(yè)生產(chǎn)、市場需求均被不同程度抑制。如果全球疫情得不到有效控制,國內(nèi)疫情出現(xiàn)反復,宏觀經(jīng)濟環(huán)境可能繼續(xù)惡化,最終可能會對發(fā)行人業(yè)務發(fā)展帶來不利影響。(陳蒙蒙)

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