11月18日，資本邦了解到，杭州晶華微電子股份有限公司(下稱“晶華微”)科創(chuàng)板IPO獲上交所問(wèn)詢。

圖片來(lái)源：上交所官網(wǎng)

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、壓力測(cè)量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等眾多領(lǐng)域。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為5,027.88萬(wàn)元、5,982.96萬(wàn)元、1.97億元、1.01億元;同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為568.81萬(wàn)元、1,111.86萬(wàn)元、1億元、4,891.65萬(wàn)元。

發(fā)行人選擇的上市標(biāo)準(zhǔn)為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第二章2.1.2中規(guī)定的第(一)條：預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5,000萬(wàn)元，或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣1億元。

本次擬募資用于智慧健康醫(yī)療ASSP芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、工控儀表芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高精度PGA/ADC等模擬信號(hào)鏈芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。（陳蒙蒙）