恒爍股份沖刺科創(chuàng)板上市,本次擬募資7.54億元
又一家芯片企業(yè)闖關(guān)科創(chuàng)板了!
10月19日,資本邦了解到,恒爍半導(dǎo)體(合肥)股份有限公司(下稱“恒爍股份”)IPO獲上交所受理,本次擬募資7.54億元。
圖片來源:上交所官網(wǎng)
公司是一家主營業(yè)務(wù)為存儲芯片和MCU芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司現(xiàn)有主營產(chǎn)品包括NORFlash存儲芯片和基于Arm®Cortex®-M0+內(nèi)核架構(gòu)的通用32位MCU芯片。同時(shí),公司還在致力于開發(fā)基于NOR閃存技術(shù)的存算一體終端推理AI芯片。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,公司2018年、2019年、2020年、2021年前6月營收分別為1.01億元、1.34億元、2.52億元、2.71億元;同期對應(yīng)的凈利潤分別為-2,788.36萬元、-741.61萬元、2,521.39萬元、5,966.81萬元。
發(fā)行人選擇的上市標(biāo)準(zhǔn)為:“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元,最近兩年凈利潤均為正且累計(jì)凈利潤不低于人民幣5000萬元,或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元,最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”。
發(fā)行人2020年度扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的歸屬于母公司所有者凈利潤為1,898.71萬元,營業(yè)收入為2.52億元。結(jié)合發(fā)行人最近一次外部股權(quán)融資對應(yīng)的估值水平以及可比公司在境內(nèi)證券市場的估值情況,預(yù)計(jì)發(fā)行人本次發(fā)行完成后總市值不低于10億元。發(fā)行人符合科創(chuàng)板上市標(biāo)準(zhǔn)。
本次擬募資用于NOR閃存芯片升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、通用MCU芯片升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、CiNOR存算一體AI推理芯片研發(fā)項(xiàng)目、發(fā)展與科技儲備項(xiàng)目。
值得關(guān)注的是,深創(chuàng)投、啟迪投資等股東在恒爍股份上市前夕(2021年6月)進(jìn)入,進(jìn)入單價(jià)為23.80元/股,按投后14.75億元的估值。
截至本招股說明書簽署日,XIANGDONGLU直接持有發(fā)行人17.47%的股份,通過合肥恒聯(lián)間接控制發(fā)行人10.97%的股份;呂軼南直接持有發(fā)行人11.08%的股份;XIANGDONGLU與呂軼南為兄弟關(guān)系,并簽署《一致行動協(xié)議》,二人共同控制發(fā)行人39.52%的股份,為發(fā)行人控股股東、實(shí)際控制人。
恒爍股份坦言公司存在以下風(fēng)險(xiǎn):
(一)產(chǎn)品技術(shù)升級迭代風(fēng)險(xiǎn)
集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)為技術(shù)密集型行業(yè),市場競爭充分,技術(shù)更新速度較快。
公司主營產(chǎn)品NORFlash芯片和MCU芯片廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、通信、工業(yè)控制、汽車電子、計(jì)算機(jī)及人工智能等領(lǐng)域;由于網(wǎng)絡(luò)信息、通信技術(shù)等不斷發(fā)展,下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒a(chǎn)品的性能和功能需求迭代速度相對較快。
隨著新需求和新技術(shù)的涌現(xiàn),公司需要根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢和客戶需求不斷升級更新現(xiàn)有技術(shù),并研究開發(fā)出滿足市場需求的新產(chǎn)品,保持公司市場競爭力。若公司不能準(zhǔn)確及時(shí)把握技術(shù)和市場變動趨勢,保持產(chǎn)品和技術(shù)的創(chuàng)新,則可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品技術(shù)被替代或者超越,失去業(yè)務(wù)發(fā)展機(jī)遇,市場競爭力下降,從而對公司經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。
(二)技術(shù)授權(quán)的風(fēng)險(xiǎn)
公司作為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),在研發(fā)設(shè)計(jì)過程中,需要取得第三方IP授權(quán)(如MCU開發(fā)銷售需取得ARM公司Cortex-M系列內(nèi)核架構(gòu)授權(quán)等),上述IP的供應(yīng)商大部分集中在國外,且在全球市場競爭具有一定的優(yōu)勢地位,若未來由于雙方產(chǎn)生爭議,或國際局勢發(fā)生劇烈變化等不可抗力因素,導(dǎo)致技術(shù)授權(quán)狀態(tài)發(fā)生變化,將對公司的產(chǎn)品研發(fā)和業(yè)務(wù)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。此外,武漢新芯將兩款MCU產(chǎn)品已完成部分的設(shè)計(jì)技術(shù)以獨(dú)占許可的方式授權(quán)給公司使用10年。
雖然公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)自主研發(fā)新的MCU產(chǎn)品,部分產(chǎn)品已進(jìn)入流片試產(chǎn)階段,若未來雙方合作關(guān)系發(fā)生不利變化,且公司又未能及時(shí)研發(fā)出新的MCU產(chǎn)品量產(chǎn)銷售,將對公司MCU市場開拓及生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。
(三)供應(yīng)商集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)
公司采用Fabless經(jīng)營模式,供應(yīng)商包括晶圓代工廠、晶圓測試廠、芯片封測廠等?;谛袠I(yè)特點(diǎn),符合公司技術(shù)及代工要求的供應(yīng)商數(shù)量較少,報(bào)告期各期向前五名供應(yīng)商合計(jì)采購金額占比分別為99.28%、99.37%、97.05%和95.21%,占比相對較高。其中,晶圓代工主要向武漢新芯采購,報(bào)告期各期向武漢新芯采購金額占比分別為75.30%、77.03%、65.72%和68.02%,采購相對集中。
由于集成電路領(lǐng)域的專業(yè)化分工和技術(shù)門檻高,如果公司不能與主要供應(yīng)商保持良好的合作關(guān)系,短時(shí)間內(nèi)難以更換至合適的新供應(yīng)商。此外,未來若主要供應(yīng)商經(jīng)營發(fā)生不利變化,芯片上游行業(yè)產(chǎn)能緊張局面進(jìn)一步加劇,主要供應(yīng)商自身產(chǎn)能建設(shè)滯后,導(dǎo)致公司產(chǎn)能供應(yīng)不足或受限,將對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。
(四)市場競爭風(fēng)險(xiǎn)
公司目前的主營產(chǎn)品為NORFlash芯片和MCU芯片,隨著下游市場需求的快速增長,華邦、旺宏、兆易創(chuàng)新、賽普拉斯、美光等NORFlash領(lǐng)域的龍頭企業(yè),以及瑞薩、恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體、微芯科技等MCU領(lǐng)域的龍頭企業(yè),憑借技術(shù)和資金實(shí)力,不斷拓展市場,提升其品牌知名度和市場地位。與前述廠商相比,公司整體規(guī)模偏小,在產(chǎn)能保障、研發(fā)投入和技術(shù)儲備、產(chǎn)品品種數(shù)量、盈利能力及抗風(fēng)險(xiǎn)能力等方面均有一定差距。近年來,隨著NORFlash芯片和MCU芯片下游應(yīng)用市場需求的快速增長、集成電路國產(chǎn)替代進(jìn)程加速以及國家大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),公司所處行業(yè)的國內(nèi)新進(jìn)入企業(yè)數(shù)量不斷增加,公司可能面臨著更加嚴(yán)峻的競爭風(fēng)險(xiǎn),市場份額和利潤空間可能下降。
(五)經(jīng)營業(yè)績波動風(fēng)險(xiǎn)
近年來,受芯片下游應(yīng)用需求增長、國際政治環(huán)境變化、國產(chǎn)芯片替代進(jìn)口趨勢明顯、國家加大對半導(dǎo)體行業(yè)政策支持等多因素影響,國內(nèi)芯片行業(yè)景氣度持續(xù)上升,公司產(chǎn)品銷售規(guī)模和盈利水平快速提高。報(bào)告期內(nèi),公司主營業(yè)務(wù)收入分別為9,862.89萬元、12,841.78萬元、24,997.55萬元和26,946.86萬元,扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-774.79萬元、-782.16萬元、1,898.71萬元和5,422.84萬元。
未來若由于宏觀經(jīng)濟(jì)形勢變化、行業(yè)政策變更、行業(yè)競爭加劇、產(chǎn)品技術(shù)迭代更新、上游原材料供應(yīng)緊張或漲價(jià)、下游市場供應(yīng)與需求波動、重要客戶供應(yīng)商與公司合作關(guān)系變動等情況導(dǎo)致公司主要產(chǎn)品供需發(fā)生不利變化,可能對公司業(yè)務(wù)開展產(chǎn)生不利影響,并導(dǎo)致公司營業(yè)收入及利潤下滑。
(六)毛利率波動風(fēng)險(xiǎn)
報(bào)告期各期,公司綜合毛利率分別為13.51%、16.68%、25.36%和36.45%,逐年上升。公司主要產(chǎn)品NORFlash存儲芯片及MCU芯片屬于通用產(chǎn)品,毛利率受下游市場需求、產(chǎn)品售價(jià)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、委外加工成本及公司技術(shù)水平等多種因素影響,若上述因素發(fā)生變化,如委外加工服務(wù)供應(yīng)緊張或者漲價(jià)、下游市場供給和需求發(fā)生不利變動或競爭格局加劇導(dǎo)致產(chǎn)品售價(jià)下降、發(fā)行人成本上升等,將導(dǎo)致公司毛利率下降,從而影響公司的盈利能力及經(jīng)營業(yè)績。
(七)期末存貨規(guī)模較大及跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)
報(bào)告期各期末,公司存貨賬面價(jià)值分別為2,376.94萬元、1,696.19萬元、2,870.18萬元和7,937.33萬元,占各期末流動資產(chǎn)的比例分別為47.66%、19.12%、12.39%和19.85%;公司存貨主要由委托加工物資及庫存商品構(gòu)成。近年來,公司產(chǎn)品下游應(yīng)用需求快速增長,銷量顯著增加,為保證產(chǎn)品供應(yīng),公司增加了備貨量。公司根據(jù)存貨的可變現(xiàn)凈值低于成本的金額計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備,報(bào)告期各期末存貨跌價(jià)準(zhǔn)備分別為99.29萬元、222.82萬元、223.01萬元和164.13萬元,若未來市場競爭加劇或技術(shù)更新升級等導(dǎo)致現(xiàn)有市場供需格局變動、產(chǎn)品價(jià)格向下波動,將導(dǎo)致公司存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)增加,對公司的盈利水平產(chǎn)生不利影響。(陳蒙蒙)
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