10月11日，資本邦了解到，峰岹科技(深圳)股份有限公司(下稱“峰岹科技”)回復(fù)首輪問詢。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

在科創(chuàng)板首輪問詢中，上交所主要就峰岹科技技術(shù)先進(jìn)性、應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)特點(diǎn)、毛利率、收入變化等10方面的內(nèi)容進(jìn)行問詢。

關(guān)于技術(shù)先進(jìn)性，上交所要求發(fā)行人說明：(1)發(fā)行人主要核心技術(shù)技術(shù)路線、成熟度與同行業(yè)可比公司的比較情況、核心技術(shù)先進(jìn)性的評價指標(biāo)、發(fā)行人主要的核心優(yōu)勢是否為技術(shù)優(yōu)勢，請發(fā)行人從可靠性、適用性、IP豐富度、集成度等性能指標(biāo)或其他可量化指標(biāo)說明發(fā)行人產(chǎn)品的設(shè)計難易度及技術(shù)先進(jìn)性;(2)結(jié)合上述技術(shù)表征說明“處于國際技術(shù)水平”“國內(nèi)領(lǐng)跑者”的表述是否審慎嚴(yán)謹(jǐn)，如否，請修改、完善或刪除該等表述。

峰岹科技回復(fù)稱，發(fā)行人主營業(yè)務(wù)收入主要來源于電機(jī)控制專用芯片MCU產(chǎn)品的銷售收入，其中FU68XX系列構(gòu)成發(fā)行人MCU最主要的芯片產(chǎn)品系列，報告期累計銷售金額占主營業(yè)務(wù)收入比例達(dá)到58.72%。

與發(fā)行人FU68XX系列產(chǎn)品具有直接可比產(chǎn)品主要為ST公司的STM32F103芯片。這兩類芯片產(chǎn)品在芯片設(shè)計難度、可靠性、適用性、IP豐富度、集成度等方面進(jìn)行比較具備代表性和合理性。

從相關(guān)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)可以看出，公司芯片產(chǎn)品主要技術(shù)參數(shù)指標(biāo)相比同行業(yè)產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢較為明顯，體現(xiàn)了發(fā)行人的技術(shù)先進(jìn)性與產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢。

自主知識產(chǎn)權(quán)IP內(nèi)核技術(shù)對公司的研發(fā)團(tuán)隊提出了較高的要求，目前同行業(yè)可比公司主要購買ARM通用內(nèi)核進(jìn)行芯片設(shè)計，發(fā)行人專注于電機(jī)驅(qū)動控制領(lǐng)域，經(jīng)過長時間的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累，探索出一條能夠滿足電機(jī)驅(qū)動控制領(lǐng)域需求的專用芯片設(shè)計技術(shù)路線，實(shí)現(xiàn)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的內(nèi)核架構(gòu)，能夠讓芯片產(chǎn)品與終端應(yīng)用場景充分適配。

算法硬件化首先對發(fā)行人技術(shù)團(tuán)隊的復(fù)合型技術(shù)背景提出了較高的要求，相較于同行業(yè)可比公司，發(fā)行人的技術(shù)團(tuán)隊需對電機(jī)控制算法、電機(jī)技術(shù)等方面知識有所積累與學(xué)習(xí)，了解到如何實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計、算法架構(gòu)、電機(jī)系統(tǒng)的完美配合，如何將電機(jī)控制算法在芯片以邏輯門電路實(shí)現(xiàn)，達(dá)到既定電機(jī)控制要求。公司經(jīng)過長期的經(jīng)驗(yàn)積累與人才培養(yǎng)，不但擁有了分別在芯片設(shè)計、算法架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三方面各有側(cè)重的研發(fā)團(tuán)隊，研發(fā)團(tuán)隊也同時具備互相協(xié)助、交叉配合對特定應(yīng)用需求進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)的能力，讓公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展;此外，算法硬件化對控制算法的成熟度提出了進(jìn)一步的要求，為兼容不同應(yīng)用場景，研發(fā)團(tuán)隊需大量驗(yàn)證算法的適用性與兼容性，驗(yàn)證與優(yōu)化時間較長，研發(fā)周期較長，設(shè)計難度較高，發(fā)行人經(jīng)過長達(dá)十年的技術(shù)研發(fā)與經(jīng)驗(yàn)積累才取得現(xiàn)階段具備高成熟度、高兼容性的算法硬件化技術(shù)。

高集成度技術(shù)需要將ME內(nèi)核、高壓LDO、Pre-driver、高速運(yùn)放、高速比較器、高速ADC等模擬電路與數(shù)字電路在晶圓層面進(jìn)行集成，設(shè)計難度較大，芯片設(shè)計中的抗干擾、適配、仿真、驗(yàn)證均對公司設(shè)計團(tuán)隊能力與經(jīng)驗(yàn)提出了較高的要求;發(fā)行人經(jīng)過了長時間的技術(shù)研發(fā)，克服了不同部件的電壓、功率存在較大差異的技術(shù)難點(diǎn)，突破性在電機(jī)主控芯片單晶圓層面集成了電機(jī)驅(qū)動HVIC、功率器件MOSFET電路，實(shí)現(xiàn)了單芯片對電機(jī)進(jìn)行驅(qū)動控制。

綜上所述，發(fā)行人主要的核心優(yōu)勢系發(fā)行人技術(shù)優(yōu)勢，并且在可靠性、適用性、IP豐富度、集成度、技術(shù)難度等方面體現(xiàn)了發(fā)行人的技術(shù)先進(jìn)性。

同時發(fā)行人在產(chǎn)品技術(shù)路線成熟度、性能參數(shù)的技術(shù)優(yōu)勢、客戶認(rèn)可、市場地位、優(yōu)異的服務(wù)能力等方面競爭優(yōu)勢體現(xiàn)了發(fā)行人“處于國際技術(shù)水平”、“國內(nèi)領(lǐng)跑者”的表述審慎嚴(yán)謹(jǐn)，在電機(jī)驅(qū)動控制這一細(xì)分領(lǐng)域與國際知名廠商處于同一技術(shù)水平。

關(guān)于應(yīng)用領(lǐng)域，上交所要求發(fā)行人說明：(1)結(jié)合“低壓至高壓、小功率至大功率、低速至超高速、家用至工業(yè)”的情況列示發(fā)行人主要產(chǎn)品類型、營收及占比、毛利率、知名終端客戶情況，分析公司目前的優(yōu)劣勢、各個領(lǐng)域的市場占有率情況、主要應(yīng)用領(lǐng)域情況;(2)對比發(fā)行人與可比公司主要MCU產(chǎn)品的位數(shù)、產(chǎn)品型號數(shù)量、價格、應(yīng)用領(lǐng)域情況，說明是否主要應(yīng)用于中低端領(lǐng)域，是否存在向高端領(lǐng)域擴(kuò)展的困難，并就上述事項(xiàng)進(jìn)行風(fēng)險揭示;(3)“充分契合了行業(yè)主流趨勢、技術(shù)前沿發(fā)展、產(chǎn)業(yè)政策方向和市場主要需求”的內(nèi)涵及依據(jù)。

峰岹科技回復(fù)稱，發(fā)行人從技術(shù)研發(fā)、內(nèi)核算法、結(jié)構(gòu)集成等技術(shù)角度說明公司主要芯片產(chǎn)品具備卓越的電機(jī)控制性能和應(yīng)用特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于低壓至高壓、小功率至大功率、低速至高速、家用至工業(yè)等各領(lǐng)域。發(fā)行人通過滿足各電機(jī)控制不同領(lǐng)域的應(yīng)用要求，持續(xù)提升技術(shù)研發(fā)實(shí)力和芯片產(chǎn)品性能。

發(fā)行人已經(jīng)在招股說明書“第二節(jié)概覽/四、發(fā)行人主營業(yè)務(wù)經(jīng)營情況”、“第六節(jié)業(yè)務(wù)與技術(shù)/一、發(fā)行人主營業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品及變化情況/(一)發(fā)行人主營業(yè)務(wù)情況/1、發(fā)行人主營業(yè)務(wù)概況”、“第六節(jié)業(yè)務(wù)與技術(shù)/一、發(fā)行人主營業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品及變化情況/(二)發(fā)行人主要產(chǎn)品情況”、“第八節(jié)財務(wù)會計信息與管理層分析/十一、經(jīng)營成果分析/(一)營業(yè)收入分析/2、主營業(yè)務(wù)收入分產(chǎn)品分析”處引用的“公司芯片產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于低壓至高壓、小功率至大功率、低速至超高速、家用至工業(yè)等領(lǐng)域產(chǎn)品”進(jìn)行了補(bǔ)充更新。

發(fā)行人主控芯片涵蓋從低壓到高壓、從小功率到大功率、從低速到高速、家用到工業(yè)各應(yīng)用場景，該表僅為公司從技術(shù)角度進(jìn)行分類。有關(guān)銷售收入統(tǒng)計分析、毛利率分析等，公司主要按照下游應(yīng)用領(lǐng)域的口徑展開。

另外，電機(jī)控制芯片不僅要考慮電壓、適用功率段和速度段參數(shù)，還有其他較復(fù)雜技術(shù)及性能參數(shù)，按終端應(yīng)用領(lǐng)域分類也更方便于投資者理解公司芯片產(chǎn)品和性能特點(diǎn)，因此按終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Πl(fā)行人產(chǎn)品分類更符合實(shí)際情況。

發(fā)行人主營BLDC電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片的研發(fā)設(shè)計及銷售，憑借卓越的研發(fā)設(shè)計能力和芯片產(chǎn)品性能，下游廣泛應(yīng)用于智能小家電、運(yùn)動出行、電動工具、電源驅(qū)動、工業(yè)與汽車、白色家電等各領(lǐng)域。

公司電機(jī)主控芯片MCU具備廣泛適用性和良好兼容性。從銷售占比上看，發(fā)行人電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片產(chǎn)品下游終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為智能小家電(高速吸塵器、直流變頻電扇、智能空氣凈化器、廚衛(wèi)電器等)、運(yùn)動出行(電動車、平衡車、滑板車、無人機(jī)等)和電動工具(電扳手、電鉆、電錘、角磨機(jī)等)等三大領(lǐng)域，報告期內(nèi)，該三大終端應(yīng)用領(lǐng)域占發(fā)行人總體銷售比重分別為66.52%、81.68%、86.64%和86.60%，隨著銷售規(guī)模的增長，發(fā)行人芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用于三大領(lǐng)域的占比逐年上升。發(fā)行人BLDC電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片在下游主要應(yīng)用領(lǐng)域不斷滲透，符合變頻、智能在電器市場快速滲透的發(fā)展趨勢。

發(fā)行人電機(jī)驅(qū)動控制芯片在可靠性、適用性、IP豐富度、集成度、成本、功耗、性能指標(biāo)方面較同行業(yè)公司類似產(chǎn)品有著一定程度的技術(shù)優(yōu)勢，具體參數(shù)比較情況詳見本回復(fù)“問題1/1.1/一/(三)核心技術(shù)先進(jìn)性的評價指標(biāo)、發(fā)行人主要的核心優(yōu)勢是否為技術(shù)優(yōu)勢，請發(fā)行人從可靠性、適用性、IP豐富度、集成度等性能指標(biāo)或其他可量化指標(biāo)說明發(fā)行人產(chǎn)品的設(shè)計難易度及技術(shù)先進(jìn)性”以及“問題3/3.1/一/(二)算法技術(shù)在終端產(chǎn)品性能中發(fā)揮的具體作用，或在降低成本、功耗、提升性能相關(guān)方面的具體體現(xiàn)，與采用其他算法架構(gòu)產(chǎn)品的優(yōu)劣勢比較”的相關(guān)內(nèi)容。

科創(chuàng)板

發(fā)行人另一優(yōu)勢體現(xiàn)于芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛性，目前已經(jīng)涵蓋智能小家電、白色家電、電動工具、運(yùn)動出行、工業(yè)與汽車等多個應(yīng)用領(lǐng)域，這一技術(shù)優(yōu)勢得益于公司應(yīng)用研發(fā)的快速響應(yīng)和對BLDC電機(jī)在不同應(yīng)用領(lǐng)域中驅(qū)動控制需求的長期深入研究和深度認(rèn)識，在對各種電機(jī)控制算法已經(jīng)完全掌握并且將其實(shí)現(xiàn)算法硬件化后，當(dāng)市場出現(xiàn)新的終端應(yīng)用需求時，研發(fā)團(tuán)隊僅需對個別參數(shù)、硬件算法模塊重新配置，即可快速適用于新的應(yīng)用需求，幫助發(fā)行人芯片產(chǎn)品10月11日，資本邦了解到，峰岹科技(深圳)股份有限公司(下稱“峰岹科技”)回復(fù)首輪問詢。

在科創(chuàng)板首輪問詢中，上交所主要就峰岹科技技術(shù)先進(jìn)性、應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)特點(diǎn)、毛利率、收入變化等10方面的內(nèi)容進(jìn)行問詢。

關(guān)于技術(shù)先進(jìn)性，上交所要求發(fā)行人說明：(1)發(fā)行人主要核心技術(shù)技術(shù)路線、成熟度與同行業(yè)可比公司的比較情況、核心技術(shù)先進(jìn)性的評價指標(biāo)、發(fā)行人主要的核心優(yōu)勢是否為技術(shù)優(yōu)勢，請發(fā)行人從可靠性、適用性、IP豐富度、集成度等性能指標(biāo)或其他可量化指標(biāo)說明發(fā)行人產(chǎn)品的設(shè)計難易度及技術(shù)先進(jìn)性;(2)結(jié)合上述技術(shù)表征說明“處于國際技術(shù)水平”“國內(nèi)領(lǐng)跑者”的表述是否審慎嚴(yán)謹(jǐn)，如否，請修改、完善或刪除該等表述。

峰岹科技回復(fù)稱，發(fā)行人主營業(yè)務(wù)收入主要來源于電機(jī)控制專用芯片MCU產(chǎn)品的銷售收入，其中FU68XX系列構(gòu)成發(fā)行人MCU最主要的芯片產(chǎn)品系列，報告期累計銷售金額占主營業(yè)務(wù)收入比例達(dá)到58.72%。

與發(fā)行人FU68XX系列產(chǎn)品具有直接可比產(chǎn)品主要為ST公司的STM32F103芯片。這兩類芯片產(chǎn)品在芯片設(shè)計難度、可靠性、適用性、IP豐富度、集成度等方面進(jìn)行比較具備代表性和合理性。

從相關(guān)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)可以看出，公司芯片產(chǎn)品主要技術(shù)參數(shù)指標(biāo)相比同行業(yè)產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢較為明顯，體現(xiàn)了發(fā)行人的技術(shù)先進(jìn)性與產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢。

自主知識產(chǎn)權(quán)IP內(nèi)核技術(shù)對公司的研發(fā)團(tuán)隊提出了較高的要求，目前同行業(yè)可比公司主要購買ARM通用內(nèi)核進(jìn)行芯片設(shè)計，發(fā)行人專注于電機(jī)驅(qū)動控制領(lǐng)域，經(jīng)過長時間的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累，探索出一條能夠滿足電機(jī)驅(qū)動控制領(lǐng)域需求的專用芯片設(shè)計技術(shù)路線，實(shí)現(xiàn)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的內(nèi)核架構(gòu)，能夠讓芯片產(chǎn)品與終端應(yīng)用場景充分適配。

算法硬件化首先對發(fā)行人技術(shù)團(tuán)隊的復(fù)合型技術(shù)背景提出了較高的要求，相較于同行業(yè)可比公司，發(fā)行人的技術(shù)團(tuán)隊需對電機(jī)控制算法、電機(jī)技術(shù)等方面知識有所積累與學(xué)習(xí)，了解到如何實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計、算法架構(gòu)、電機(jī)系統(tǒng)的完美配合，如何將電機(jī)控制算法在芯片以邏輯門電路實(shí)現(xiàn)，達(dá)到既定電機(jī)控制要求。公司經(jīng)過長期的經(jīng)驗(yàn)積累與人才培養(yǎng)，不但擁有了分別在芯片設(shè)計、算法架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三方面各有側(cè)重的研發(fā)團(tuán)隊，研發(fā)團(tuán)隊也同時具備互相協(xié)助、交叉配合對特定應(yīng)用需求進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)的能力，讓公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展;此外，算法硬件化對控制算法的成熟度提出了進(jìn)一步的要求，為兼容不同應(yīng)用場景，研發(fā)團(tuán)隊需大量驗(yàn)證算法的適用性與兼容性，驗(yàn)證與優(yōu)化時間較長，研發(fā)周期較長，設(shè)計難度較高，發(fā)行人經(jīng)過長達(dá)十年的技術(shù)研發(fā)與經(jīng)驗(yàn)積累才取得現(xiàn)階段具備高成熟度、高兼容性的算法硬件化技術(shù)。

高集成度技術(shù)需要將ME內(nèi)核、高壓LDO、Pre-driver、高速運(yùn)放、高速比較器、高速ADC等模擬電路與數(shù)字電路在晶圓層面進(jìn)行集成，設(shè)計難度較大，芯片設(shè)計中的抗干擾、適配、仿真、驗(yàn)證均對公司設(shè)計團(tuán)隊能力與經(jīng)驗(yàn)提出了較高的要求;發(fā)行人經(jīng)過了長時間的技術(shù)研發(fā)，克服了不同部件的電壓、功率存在較大差異的技術(shù)難點(diǎn)，突破性在電機(jī)主控芯片單晶圓層面集成了電機(jī)驅(qū)動HVIC、功率器件MOSFET電路，實(shí)現(xiàn)了單芯片對電機(jī)進(jìn)行驅(qū)動控制。

綜上所述，發(fā)行人主要的核心優(yōu)勢系發(fā)行人技術(shù)優(yōu)勢，并且在可靠性、適用性、IP豐富度、集成度、技術(shù)難度等方面體現(xiàn)了發(fā)行人的技術(shù)先進(jìn)性。

同時發(fā)行人在產(chǎn)品技術(shù)路線成熟度、性能參數(shù)的技術(shù)優(yōu)勢、客戶認(rèn)可、市場地位、優(yōu)異的服務(wù)能力等方面競爭優(yōu)勢體現(xiàn)了發(fā)行人“處于國際技術(shù)水平”、“國內(nèi)領(lǐng)跑者”的表述審慎嚴(yán)謹(jǐn)，在電機(jī)驅(qū)動控制這一細(xì)分領(lǐng)域與國際知名廠商處于同一技術(shù)水平。

關(guān)于應(yīng)用領(lǐng)域，上交所要求發(fā)行人說明：(1)結(jié)合“低壓至高壓、小功率至大功率、低速至超高速、家用至工業(yè)”的情況列示發(fā)行人主要產(chǎn)品類型、營收及占比、毛利率、知名終端客戶情況，分析公司目前的優(yōu)劣勢、各個領(lǐng)域的市場占有率情況、主要應(yīng)用領(lǐng)域情況;(2)對比發(fā)行人與可比公司主要MCU產(chǎn)品的位數(shù)、產(chǎn)品型號數(shù)量、價格、應(yīng)用領(lǐng)域情況，說明是否主要應(yīng)用于中低端領(lǐng)域，是否存在向高端領(lǐng)域擴(kuò)展的困難，并就上述事項(xiàng)進(jìn)行風(fēng)險揭示;(3)“充分契合了行業(yè)主流趨勢、技術(shù)前沿發(fā)展、產(chǎn)業(yè)政策方向和市場主要需求”的內(nèi)涵及依據(jù)。

峰岹科技回復(fù)稱，發(fā)行人從技術(shù)研發(fā)、內(nèi)核算法、結(jié)構(gòu)集成等技術(shù)角度說明公司主要芯片產(chǎn)品具備卓越的電機(jī)控制性能和應(yīng)用特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于低壓至高壓、小功率至大功率、低速至高速、家用至工業(yè)等各領(lǐng)域。發(fā)行人通過滿足各電機(jī)控制不同領(lǐng)域的應(yīng)用要求，持續(xù)提升技術(shù)研發(fā)實(shí)力和芯片產(chǎn)品性能。

發(fā)行人已經(jīng)在招股說明書“第二節(jié)概覽/四、發(fā)行人主營業(yè)務(wù)經(jīng)營情況”、“第六節(jié)業(yè)務(wù)與技術(shù)/一、發(fā)行人主營業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品及變化情況/(一)發(fā)行人主營業(yè)務(wù)情況/1、發(fā)行人主營業(yè)務(wù)概況”、“第六節(jié)業(yè)務(wù)與技術(shù)/一、發(fā)行人主營業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品及變化情況/(二)發(fā)行人主要產(chǎn)品情況”、“第八節(jié)財務(wù)會計信息與管理層分析/十一、經(jīng)營成果分析/(一)營業(yè)收入分析/2、主營業(yè)務(wù)收入分產(chǎn)品分析”處引用的“公司芯片產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于低壓至高壓、小功率至大功率、低速至超高速、家用至工業(yè)等領(lǐng)域產(chǎn)品”進(jìn)行了補(bǔ)充更新。

發(fā)行人主控芯片涵蓋從低壓到高壓、從小功率到大功率、從低速到高速、家用到工業(yè)各應(yīng)用場景，該表僅為公司從技術(shù)角度進(jìn)行分類。有關(guān)銷售收入統(tǒng)計分析、毛利率分析等，公司主要按照下游應(yīng)用領(lǐng)域的口徑展開。

另外，電機(jī)控制芯片不僅要考慮電壓、適用功率段和速度段參數(shù)，還有其他較復(fù)雜技術(shù)及性能參數(shù)，按終端應(yīng)用領(lǐng)域分類也更方便于投資者理解公司芯片產(chǎn)品和性能特點(diǎn)，因此按終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Πl(fā)行人產(chǎn)品分類更符合實(shí)際情況。

發(fā)行人主營BLDC電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片的研發(fā)設(shè)計及銷售，憑借卓越的研發(fā)設(shè)計能力和芯片產(chǎn)品性能，下游廣泛應(yīng)用于智能小家電、運(yùn)動出行、電動工具、電源驅(qū)動、工業(yè)與汽車、白色家電等各領(lǐng)域。

公司電機(jī)主控芯片MCU具備廣泛適用性和良好兼容性。從銷售占比上看，發(fā)行人電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片產(chǎn)品下游終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為智能小家電(高速吸塵器、直流變頻電扇、智能空氣凈化器、廚衛(wèi)電器等)、運(yùn)動出行(電動車、平衡車、滑板車、無人機(jī)等)和電動工具(電扳手、電鉆、電錘、角磨機(jī)等)等三大領(lǐng)域，報告期內(nèi)，該三大終端應(yīng)用領(lǐng)域占發(fā)行人總體銷售比重分別為66.52%、81.68%、86.64%和86.60%，隨著銷售規(guī)模的增長，發(fā)行人芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用于三大領(lǐng)域的占比逐年上升。發(fā)行人BLDC電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片在下游主要應(yīng)用領(lǐng)域不斷滲透，符合變頻、智能在電器市場快速滲透的發(fā)展趨勢。

發(fā)行人電機(jī)驅(qū)動控制芯片在可靠性、適用性、IP豐富度、集成度、成本、功耗、性能指標(biāo)方面較同行業(yè)公司類似產(chǎn)品有著一定程度的技術(shù)優(yōu)勢，具體參數(shù)比較情況詳見本回復(fù)“問題1/1.1/一/(三)核心技術(shù)先進(jìn)性的評價指標(biāo)、發(fā)行人主要的核心優(yōu)勢是否為技術(shù)優(yōu)勢，請發(fā)行人從可靠性、適用性、IP豐富度、集成度等性能指標(biāo)或其他可量化指標(biāo)說明發(fā)行人產(chǎn)品的設(shè)計難易度及技術(shù)先進(jìn)性”以及“問題3/3.1/一/(二)算法技術(shù)在終端產(chǎn)品性能中發(fā)揮的具體作用，或在降低成本、功耗、提升性能相關(guān)方面的具體體現(xiàn)，與采用其他算法架構(gòu)產(chǎn)品的優(yōu)劣勢比較”的相關(guān)內(nèi)容。

發(fā)行人另一優(yōu)勢體現(xiàn)于芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛性，目前已經(jīng)涵蓋智能小家電、白色家電、電動工具、運(yùn)動出行、工業(yè)與汽車等多個應(yīng)用領(lǐng)域，這一技術(shù)優(yōu)勢得益于公司應(yīng)用研發(fā)的快速響應(yīng)和對BLDC電機(jī)在不同應(yīng)用領(lǐng)域中驅(qū)動控制需求的長期深入研究和深度認(rèn)識，在對各種電機(jī)控制算法已經(jīng)完全掌握并且將其實(shí)現(xiàn)算法硬件化后，當(dāng)市場出現(xiàn)新的終端應(yīng)用需求時，研發(fā)團(tuán)隊僅需對個別參數(shù)、硬件算法模塊重新配置，即可快速適用于新的應(yīng)用需求，幫助發(fā)行人芯片產(chǎn)品不斷向新的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展。

發(fā)行人產(chǎn)品的終端應(yīng)用涵蓋高速吸塵器、直流變頻電扇、直流變頻熱水器、直流無刷電動工具、電動車/電動平衡車、工業(yè)與汽車、計算機(jī)與通信設(shè)備、智能機(jī)器人等眾多領(lǐng)域。

BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片行業(yè)中對下游應(yīng)用領(lǐng)域是否屬于高中低端領(lǐng)域通常不以應(yīng)用領(lǐng)域自身作為判斷標(biāo)準(zhǔn)，而是以下游應(yīng)用場景所需的電機(jī)控制性能要求、以及為實(shí)現(xiàn)該電機(jī)控制性能而設(shè)計芯片的技術(shù)難度來綜合判斷。

通常下游終端領(lǐng)域?qū)LDC電機(jī)控制要求越復(fù)雜，其對應(yīng)的終端產(chǎn)品越高端。以高速吸塵器為例，相較傳統(tǒng)吸塵器，只有大幅增強(qiáng)吸塵吸力和電機(jī)智能控制等功能方可滿足高標(biāo)準(zhǔn)的用戶體驗(yàn)、智能交互及節(jié)能降耗的要求，這對BLDC電機(jī)的高速轉(zhuǎn)速(使用FOC電機(jī)控制算法轉(zhuǎn)速達(dá)到每分鐘10萬轉(zhuǎn)以上)控制性能提出了極高的要求，對芯片設(shè)計、控制算法、電機(jī)設(shè)計的三者深入融合難度和技術(shù)門檻要求更高，目前僅有發(fā)行人與少數(shù)幾家國外知名廠商的電機(jī)主控芯片能夠滿足高速BLDC電機(jī)系統(tǒng)控制的運(yùn)算需求，因此高速吸塵器在吸塵器領(lǐng)域被視為高端發(fā)展方向，其他家用電器領(lǐng)域亦是如此。

近年來，發(fā)行人產(chǎn)品優(yōu)異性能得到市場廣泛認(rèn)同，橫跨不同終端領(lǐng)域的不同知名客戶。公司作為BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片的國內(nèi)領(lǐng)跑者，已經(jīng)被美的、小米、海爾、海信、康佳、小天鵝、大金、TCL、TTI、東成、寶時得、小牛、雅迪、臺鈴、方太、老板、華帝、萬和、艾美特、追覓、睿米、小狗、Shark、科沃斯、石頭科技、松下、飛利浦、日本電產(chǎn)等國內(nèi)外知名品牌廠商認(rèn)可并用于多款采用BLDC電機(jī)的新一代產(chǎn)品中。

采用發(fā)行人產(chǎn)品方案的終端客戶產(chǎn)品，代表下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展趨勢。高速吹風(fēng)機(jī)、高速吸塵器、無繩電動工具、直流變頻風(fēng)扇等已成為一線主流品牌新一代產(chǎn)品發(fā)展重點(diǎn)方向，發(fā)行人產(chǎn)品在各自應(yīng)用領(lǐng)域中已屬于高端市場地位，不存在向高端領(lǐng)域拓展困難情形。不斷向新的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展。

發(fā)行人產(chǎn)品的終端應(yīng)用涵蓋高速吸塵器、直流變頻電扇、直流變頻熱水器、直流無刷電動工具、電動車/電動平衡車、工業(yè)與汽車、計算機(jī)與通信設(shè)備、智能機(jī)器人等眾多領(lǐng)域。

BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片行業(yè)中對下游應(yīng)用領(lǐng)域是否屬于高中低端領(lǐng)域通常不以應(yīng)用領(lǐng)域自身作為判斷標(biāo)準(zhǔn)，而是以下游應(yīng)用場景所需的電機(jī)控制性能要求、以及為實(shí)現(xiàn)該電機(jī)控制性能而設(shè)計芯片的技術(shù)難度來綜合判斷。

通常下游終端領(lǐng)域?qū)LDC電機(jī)控制要求越復(fù)雜，其對應(yīng)的終端產(chǎn)品越高端。以高速吸塵器為例，相較傳統(tǒng)吸塵器，只有大幅增強(qiáng)吸塵吸力和電機(jī)智能控制等功能方可滿足高標(biāo)準(zhǔn)的用戶體驗(yàn)、智能交互及節(jié)能降耗的要求，這對BLDC電機(jī)的高速轉(zhuǎn)速(使用FOC電機(jī)控制算法轉(zhuǎn)速達(dá)到每分鐘10萬轉(zhuǎn)以上)控制性能提出了極高的要求，對芯片設(shè)計、控制算法、電機(jī)設(shè)計的三者深入融合難度和技術(shù)門檻要求更高，目前僅有發(fā)行人與少數(shù)幾家國外知名廠商的電機(jī)主控芯片能夠滿足高速BLDC電機(jī)系統(tǒng)控制的運(yùn)算需求，因此高速吸塵器在吸塵器領(lǐng)域被視為高端發(fā)展方向，其他家用電器領(lǐng)域亦是如此。

近年來，發(fā)行人產(chǎn)品優(yōu)異性能得到市場廣泛認(rèn)同，橫跨不同終端領(lǐng)域的不同知名客戶。公司作為BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片的國內(nèi)領(lǐng)跑者，已經(jīng)被美的、小米、海爾、海信、康佳、小天鵝、大金、TCL、TTI、東成、寶時得、小牛、雅迪、臺鈴、方太、老板、華帝、萬和、艾美特、追覓、睿米、小狗、Shark、科沃斯、石頭科技、松下、飛利浦、日本電產(chǎn)等國內(nèi)外知名品牌廠商認(rèn)可并用于多款采用BLDC電機(jī)的新一代產(chǎn)品中。

采用發(fā)行人產(chǎn)品方案的終端客戶產(chǎn)品，代表下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展趨勢。高速吹風(fēng)機(jī)、高速吸塵器、無繩電動工具、直流變頻風(fēng)扇等已成為一線主流品牌新一代產(chǎn)品發(fā)展重點(diǎn)方向，發(fā)行人產(chǎn)品在各自應(yīng)用領(lǐng)域中已屬于高端市場地位，不存在向高端領(lǐng)域拓展困難情形。（墨 羽）