科創(chuàng)板新增一家受理企業(yè)!

8月24日晚間，上海國微思爾芯技術股份有限公司(下稱“思爾芯”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。

公司自成立以來始終專注于集成電路EDA領域。作為業(yè)內知名的EDA解決方案專家，公司業(yè)務聚焦于數(shù)字芯片的前端驗證，為國內外客戶提供原型驗證系統(tǒng)和驗證云服務等解決方案，服務于人工智能、超級計算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲、信號處理等數(shù)字電路設計功能的實現(xiàn)，廣泛應用于物聯(lián)網、云計算、5G通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領域。

財務數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前3月營收分別為2,119.44萬元、7,176.01萬元、1.33億元、2,291.46萬元;同期對應的凈利潤分別為-621.79萬元、-985.34萬元、1,010.72萬元、-346.25萬元。

發(fā)行人本次上市選擇的上市標準為《上市規(guī)則》第2.1.2條第(一)項，即“預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”。根據(jù)立信出具的《審計報告》，發(fā)行人2020年營業(yè)收入為13,307.80萬元，不低于人民幣1億元，2020年凈利潤為1,010.72萬元，2020年扣除非經常性損益后凈利潤為993.96萬元。發(fā)行人滿足前述上市標準。

思爾芯稱，本次IPO募資擬用于高性能數(shù)字芯片驗證平臺項目、國微思爾芯研發(fā)中心建設項目、補充流動資金。

截至本招股說明書簽署之日，發(fā)行人無控股股東，實際控制人為黃學良。

值得一提的是，思爾芯股東背靠華為哈勃投資，華為哈勃投資在公司IPO前夕間接入股。

哈勃科技與青芯意誠、中青芯鑫等相關方于2021年4月22日簽署了《財產份額轉讓協(xié)議》，約定中青芯鑫向哈勃科技轉讓其持有的青芯意誠15.79%的財產份額。前述交易完成后，哈勃科技通過青芯意誠間接持有發(fā)行人約2.27%的股份。同日，哈勃科技與發(fā)行人、發(fā)行人實際控制人等相關方簽署了相關投資協(xié)議，對哈勃科技所享有的相關投資人特殊權利進行了約定。

據(jù)招股書披露，哈勃科技持有青芯意誠15.79%股權。

思爾芯坦言公司存在以下風險：

(一)供應鏈集中風險

公司業(yè)務主要聚焦于EDA原型驗證系統(tǒng)解決方案，F(xiàn)PGA芯片為業(yè)內實現(xiàn)原型驗證工具選擇的主流芯片硬件載體。由于上游FPGA芯片行業(yè)具有集中度高的特征，Xilinx和Intel等廠商在FPGA芯片領域處于主導地位且技術領先，因此公司在核心原物料的采購上也具有供應鏈集中的特征。出于硬件性能角度的考量，公司目前所采購的FPGA主要來源于Xilinx和Intel。

如果未來因國際政治經濟局勢出現(xiàn)變化，導致公司無法采購目前主流的FPGA硬件，則需尋求其他可替代的解決方案。考慮當前國內FPGA產業(yè)發(fā)展相較國外尚存在一定差距，替代解決方案需要有不斷完善的過程，因此如發(fā)生此種極端情形，在短期內可能對公司產品的性能與出貨產生一定的不利影響。

此外，出于生產效率和經濟效益角度，公司委外加工商的選擇也較為集中。如由于目前合作供應商因不可抗力因素未能按照合同約定保證產品的供應，公司需選擇其他供應商代為生產，在短期內對公司經營會產生一定影響。

(二)行業(yè)競爭加劇風險

全球EDA廠商呈現(xiàn)三足鼎立格局，2020年新思科技、鏗騰電子、明導科技三大EDA企業(yè)占全球市場份額為68.1%。中國EDA產業(yè)與國內先進水平仍存在一定的差距。公司作為中國EDA行業(yè)的領先企業(yè)，目前僅主要提供原型驗證環(huán)節(jié)的EDA工具，與國際領先廠商具備的全流程、多點覆蓋的工具能力存在一定差距。

公司目前僅能夠圍繞原型驗證這一點工具環(huán)節(jié)為客戶提供EDA服務，而新思科技、鏗騰電子等國際領先企業(yè)通過多年的發(fā)展與持續(xù)的收購已建立起了較為全面、完整的產品組合，能夠為客戶提供多種點工具及多個環(huán)節(jié)的EDA服務，并推出了集成眾多工具在內的一體化設計工具與標準數(shù)據(jù)庫。

原型驗證作為數(shù)字EDA中的一種點工具，市場空間與EDA整體市場規(guī)模相比相對較小，未來公司可能將面臨國際先進企業(yè)和國內新進入者的雙重競爭，在行業(yè)競爭加劇的風險下，如公司不能有效建立并維持技術壁壘與產品競爭力，實現(xiàn)更多EDA點工具的研發(fā)與產業(yè)化，則可能對公司未來生產經營產生不利影響。

(三)技術升級迭代風險

集成電路行業(yè)具有技術迭代速度較快的特點。近年來，隨著摩爾定律的逐步放緩與下游新興終端應用革命的拉動，集成電路產業(yè)正不斷向新技術與新架構進行迭代發(fā)展。EDA工具作為集成電路行業(yè)的重要基石，也需隨著產業(yè)技術的升級不斷迭代。未來公司如果不能對行業(yè)變化做出準確的前瞻性判斷，或不能快速響應市場需求的變化，將有可能導致公司行業(yè)與市場地位的下降，進而對公司核心競爭力產生不利影響。

(四)實際控制人持股比例較低的風險

發(fā)行人無控股股東，股權結構相對分散。本次發(fā)行前，公司實際控制人黃學良先生間接控制公司33.53%的股權，自2018年11月起，黃學良先生始終處于公司日常經營管理的核心位置，擁有對公司的實際控制權。本次發(fā)行完成后，黃學良先生控制本公司股份將降至約25.15%(假設公司公開發(fā)行新股占發(fā)行后總股本的25%)，持股比例相對較低。

如果公司本次上市后其他股東通過增持股份謀求重大影響甚至獲取公司控制權，不排除因此導致公司治理結構不穩(wěn)定、重大經營決策方面效率降低的情況，進而存在對公司生產經營和業(yè)績帶來不利影響的風險。

(五)經營業(yè)績波動的風險

報告期內，公司營業(yè)收入分別為2,119.44萬元、7,176.01萬元、13,307.80萬元和2,291.46萬元，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-621.79萬元、-985.34萬元、1,010.72萬元和-346.25萬元，扣除非經常性損益后歸屬母公司股東凈利潤-556.72萬元、-683.17萬元、993.96萬元和-427.17萬元，呈現(xiàn)一定的波動性。宏觀經濟、下游市場需求、行業(yè)競爭格局等外部因素以及公司管理水平、技術創(chuàng)新能力等內部因素都將影響公司的整體經營業(yè)績，若未來上述因素發(fā)生重大不利變化，將導致公司未來經營業(yè)績存在較大幅度波動的風險。

(六)股權激勵導致股份支付費用較大的風險

為進一步建立健全公司的激勵機制，持續(xù)激發(fā)員工的研發(fā)熱情，留住并吸引優(yōu)秀人才，公司于2020年實施了期權激勵計劃，導致當年計提股份支付費用225.31萬元，且需于之后的每個資產負債表日確認股份支付費用并計入當期經常性損益，2021年至2023年，預計各年分別計提股份支付費用600.83萬元、263.28萬元和102.76萬元。

盡管該等激勵有助于穩(wěn)定人員結構以及留住核心人才，但可能導致當期及未來期間股份支付金額較大，且未來隨著人員引進及現(xiàn)有員工不斷成長，公司仍可能對已有或新加入員工再次進行股權激勵，可能導致公司再次產生大額股份支付金額，從而存在對未來期間的凈利潤造成不利影響的風險。（墨 羽）