7月15日，資本邦了解到，深圳市聯(lián)軟科技股份有限公司(下稱“聯(lián)軟科技”)科創(chuàng)板IPO進入“已問詢”狀態(tài)。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

公司專注于企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)安全市場，主營業(yè)務(wù)是為政企客戶提供網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品和服務(wù)。公司通過與客戶的緊密協(xié)作和開創(chuàng)性探索，圍繞端點安全、邊界安全和云安全，為客戶打造了含網(wǎng)絡(luò)準(zhǔn)入控制、終端安全管理、數(shù)據(jù)防泄露、數(shù)據(jù)安全擺渡、軟件定義邊界、網(wǎng)絡(luò)入侵檢測、移動端安全管理、云主機安全管理、互聯(lián)網(wǎng)安全監(jiān)控SaaS平臺、網(wǎng)絡(luò)空間資產(chǎn)測繪、終端檢測與響應(yīng)等產(chǎn)品的綜合安全解決方案。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年營收分別為9,306.91萬元、1.38億元、2.29億元;同期對應(yīng)的凈利潤分別為-1,226.70萬元、-1,743.11萬元、3,065.29萬元。

根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》規(guī)定，發(fā)行人選擇的具體上市標(biāo)準(zhǔn)為：預(yù)計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預(yù)計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元。

本次擬募資用于聯(lián)軟零信任研發(fā)項目、新一代企業(yè)級安全保護平臺ESPP研發(fā)項目、聯(lián)軟安全云研發(fā)項目、網(wǎng)絡(luò)空間資產(chǎn)安全運營平臺研發(fā)項目、聯(lián)軟現(xiàn)有產(chǎn)品升級項目、補充流動資金。