11月16日，資本邦了解到，斯達(dá)半導(dǎo)(603290.SH)發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行A股股票發(fā)行情況報(bào)告書(shū)，此次本次發(fā)行價(jià)格330.00元/股，發(fā)行股數(shù)1060.61萬(wàn)股，募集資金總額為人民幣35億元，扣除各項(xiàng)發(fā)行費(fèi)用(不含增值稅)人民幣2304.93萬(wàn)元，實(shí)際募集資金凈額人民幣34.77億元。

此次發(fā)行，多家國(guó)內(nèi)外知名機(jī)構(gòu)參與認(rèn)購(gòu)，國(guó)外機(jī)構(gòu)包括UBS AG、J.P.Morgan Securitiesplc、巴克萊銀行，國(guó)內(nèi)機(jī)構(gòu)包括華泰證券、國(guó)泰君安兩家證券公司以及多家基金。

此前的非公開(kāi)發(fā)行預(yù)案顯示，此次發(fā)行募集資金將用于高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動(dòng)化改造項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

斯達(dá)半導(dǎo)表示，本次發(fā)行募集資金到位后，公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)將同時(shí)增加，資產(chǎn)負(fù)債率將有所下降。本次發(fā)行使得公司整體資金實(shí)力和償債能力得到提升，資本結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化，也為公司后續(xù)發(fā)展提供有效的保障。

本次募集資金投資項(xiàng)目具有良好的經(jīng)濟(jì)效益，將有效提升公司的盈利能力及市場(chǎng)占有率，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)公司的可持續(xù)發(fā)展，維護(hù)股東的長(zhǎng)遠(yuǎn)利益。(王 勇)