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指股網(wǎng)獲悉，2023年6月30日，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目開工儀式在江蘇無錫舉行，標志著華虹半導(dǎo)體“8 + 12”、先進“特色IC + Power”雙引擎戰(zhàn)略進一步深化，將特色工藝向更先進節(jié)點推進。

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地是華虹集團走出上海、布局全國的第一個制造業(yè)項目。二期項目由華虹半導(dǎo)體制造（無錫）有限公司承擔，總投資67億美元，將建設(shè)一條工藝等級覆蓋65/55-40nm，月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。

根據(jù)官方披露，項目依托華虹半導(dǎo)體多年積累的全球領(lǐng)先特色工藝技術(shù)，聚焦車規(guī)級芯片，對非易失性存儲器、電源管理、功率器件等工藝領(lǐng)域進行深入布局和研發(fā)，持續(xù)提升在新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用。

6月28日，華虹半導(dǎo)體（01347）公告顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II簽署認購協(xié)議，大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者參與認購華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO股份，認購總金達到30億元。